Візуалізація HDI, досягаючи низьких коефіцієнтів дефектів і високого виходу, може досягти стабільного виробництва звичайних високоточних операцій HDI. Наприклад: розширена дошка для мобільних телефонів, крок CSP менше 0,5 мм. Структура дошки 3 + n + 3, є три накладені віаси з кожної сторони та 6 - 8 шарів безглуздих друкованих дощок із накладеними віасами. Далі йдеться про медичне обладнання, пов'язане з друкованими платами HDI, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти медичну Обладнання HDI PCB.
