PCB ST115G - з розвитком інтегрованої технології та технології мікроелектронної упаковки загальна щільність потужності електронних компонентів зростає, тоді як фізичні розміри електронних компонентів та електронного обладнання поступово мають тенденцію до невеликих розмірів та мініатюризації, що призводить до швидкого накопичення тепла , що призводить до збільшення теплового потоку навколо вбудованих пристроїв. Отже, висока температура навколишнього середовища впливатиме на електронні компоненти та пристрої. Тому тепловіддача електронних компонентів стала головним напрямком сучасного виробництва електронних компонентів та електронного обладнання.
