Наприклад, з точки зору тестування виробничого процесу ІС-тестування, як правило, поділяється на тестування мікросхем, тестування готової продукції та інспекційне тестування. Якщо інше не вимагається, тестування мікросхем зазвичай проводить тільки тестування постійного струму, а тестування готових виробів може мати або тестування змінного струму, або тестування постійного струму. У більшості випадків доступні обидва тести. Далі йдеться про пов'язані друковані плати промислового управління, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти друковану плату промислового керуючого обладнання.
Оскільки користувацькі програми потребують все більше шарів плати, вирівнювання між шарами стає дуже важливим. Вирівнювання між шарами вимагає конвергенції толерантності. У міру зміни розміру плати ця вимога конвергенції є більш вимогливою. Всі процеси компонування генеруються в умовах контрольованої температури та вологості. Далі йдеться про пов'язані товсті друковані плати EM888 7MM, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти товсту друковану плату EM888 7MM.
