22 Layer RF PCB і радіочастотний зв'язок HONTEC, доступний для контактів з командою проектування продукції за гарантією, що ви повинні отримати інформацію про ці матеріали, інформацію про проблеми, пов'язані з проблемою MDF2. - Materiale per radiofrequenza; THK: 2,45 мм; finitura superficiale: ENIG; Controllo dell'impedenza.
Megtron7 PCB - Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation оголосила 28 травня 2014 року, що розробила багатошаровий підкладковий матеріал з низькими втратами "Megtron 7" для високоякісних серверів, маршрутизаторів та суперкомп'ютерів з великою ємністю та високошвидкісною передачею. Відносна діелектрична проникність продукту становить 3,3 (при 1 ГГц), а тангенс діелектричних втрат - 0,001 (при 1 ГГц). У порівнянні з оригінальним продуктом "Мегтрон 6" втрати при передачі зменшуються на 20%.
Друкована плата MEGTRON6 - це вдосконалений матеріал, призначений для високошвидкісного мережевого обладнання, мейнфреймів, тестерів ІС та високочастотних вимірювальних приладів. Основними атрибутами друкованої плати MEGTRON6 є: низька діелектрична проникність та коефіцієнти диелектричної дисипації, низькі втрати при пропусканні та висока термостійкість; Td = 410 ° C (770 ° F). Плата MEGTRON6 відповідає специфікації IPC 4101/102/91.
високошвидкісні друковані плати для друкованих плат допоможуть інженерам. Поради щодо розміщення друкованих плат високої швидкості. Короткий опис SLOA102 - вересень 2002 р. Поради щодо високошвидкісної друкованої плати. Брюс Картер. уваги.
Для більшості продуктів 5g потрібна тестована друкована плата 5g, яку можна нормально використовувати після налагодження. Тому тестована друкована плата 5г стала популярним продуктом. Hontec спеціалізується на виробництві комунікаційних друкованих плат.
Високошвидкісна друкована плата TU-943R - при підключенні багатошарової друкованої плати, оскільки в шарі сигнальної лінії не залишається багато ліній, додавання більшої кількості шарів призведе до втрат, збільшить певне навантаження та збільшить вартість. Щоб вирішити це протиріччя, ми можемо розглянути підключення проводки на електричному (земному) шарі. Перш за все слід розглянути енергетичний рівень, а потім формування. Бо краще зберегти цілісність формації.
