Наші звичайні комп’ютерні плати — це в основному двосторонні друковані плати на основі епоксидної смоли зі скла, одна з яких є вставним компонентом, а інша сторона — зварювальною поверхнею компонента. Видно, що пайки дуже правильні. Ми називаємо це майданчиком для дискретної поверхні пайки компонентів. Чому інші моделі мідного дроту не луджуються? Оскільки окрім колодок, які потрібно спаяти, на поверхні решти є паяльна маска, стійка до хвильової пайки. Більшість поверхневих масок для припою зелені, а деякі — жовті, чорні, сині тощо, тому масло маски для припою часто називають зеленим маслом у промисловості друкованих плат. Його функція – запобігати утворенню містків під час хвильової пайки, покращувати якість пайки та економити припой. Це також постійний захисний шар друкованої плати, який може запобігти вогкості, корозії, цвілі та механічних подряпин. Зовні зелена маска для припою з гладкою і яскравою поверхнею є зеленим маслом для світлочутливого термозатвердіння плівки до плати. Мало того, що зовнішній вигляд виглядає добре, але, що більш важливо, висока точність колодок, що підвищує надійність паяних з’єднань.
З плати комп’ютера ми бачимо, що є три способи встановлення компонентів. Процес встановлення плагіна для передачі, вставляючи електронні компоненти в наскрізні отвори друкованої плати. Таким чином, легко помітити, що прохідні отвори на двосторонній друкованій платі є такими: один є простим отвором для вставки компонента; інший - вставка компонентів і двостороннє з'єднання через отвір; Четвертий – отвори для кріплення та позиціонування підкладки. Іншими двома методами монтажу є поверхневий монтаж і прямий монтаж на мікросхему. Фактично, технологію прямого монтажу мікросхеми можна розглядати як галузь технології поверхневого монтажу. Він безпосередньо наклеює чіп на друковану плату, а потім використовує метод скріплення дротом або метод носія стрічки, метод перекидного чіпа, метод підведення променя та інші технології пакування для з’єднання з друкованою платою. дошка. Зварювальна поверхня знаходиться на поверхні компонента.
Технологія поверхневого монтажу має наступні переваги:
1. Оскільки друкована плата усуває велику кількість великих наскрізних отворів або технологію з'єднання заглиблених отворів, щільність проводки на друкованій платі збільшується, а площа друкованої плати зменшується (зазвичай одна третина вставного монтажу ), і в той же час це може зменшити шари дизайну та вартість друкованої плати.
2. Вага зменшується, сейсмічні характеристики покращуються, а гелевий припой і нова технологія зварювання використовуються для підвищення якості та надійності продукції.
3. За рахунок підвищеної щільності проводки та скорочення довжини виводу паразитна ємність та паразитна індуктивність зменшуються, що більше сприяє покращенню електричних параметрів друкованої плати.
4. Легше реалізувати автоматизацію, ніж установку плагінів, підвищити швидкість встановлення та продуктивність праці та відповідно знизити вартість складання.
З наведеної вище технології поверхневого монтажу видно, що вдосконалення технології монтажної плати покращується з удосконаленням технології пакування мікросхем і технології поверхневого монтажу. Зараз швидкість поверхневого монтажу комп’ютерних плат, які ми розглядаємо, постійно зростає. Насправді така друкована плата не може відповідати технічним вимогам, використовуючи схему трафаретного друку трансмісії. Таким чином, для звичайних високоточних друкованих плат схеми схем і шаблони маски припою в основному складаються з світлочутливих ланцюгів і світлочутливого зеленого масла.
З тенденцією розвитку друкованих плат високої щільності, вимоги до виробництва друкованих плат стають все вищими, і все більше і більше нових технологій застосовуються для виробництва друкованих плат, таких як лазерна технологія, світлочутлива смола тощо. Вище наведене лише поверхневе ознайомлення з поверхнею. У виробництві друкованих плат є багато речей, які не пояснюються через обмеженість простору, наприклад, заглушені отвори, обмоткові плати, тефлонові плати, технологія літографії тощо.
