У конвергенції оптичних і електронних технологій інтерфейс між світловими компонентами та традиційними схемами вимагає спеціальних міркувань дизайну. Оптоелектронна друкована плата забезпечує основну платформу для інтеграції лазерів, фотодетекторів, оптичних приймачів і елементів відображення з допоміжними електронними схемами. HONTEC зарекомендувала себе як надійний виробник рішень для оптоелектронних друкованих плат, обслуговуючи високотехнологічні галузі в 28 країнах зі спеціалізованим досвідом у виробництві прототипів великої кількості, малих обсягів і швидкого обертання.
Оптоелектронна друкована плата значно відрізняється від звичайних друкованих плат вибором матеріалу, вимогами до обробки поверхні та точністю виготовлення. Застосування, починаючи від волоконно-оптичних систем зв’язку та датчиків LiDAR до медичного обладнання для візуалізації та світлодіодних матриць високої яскравості, вимагають унікальних можливостей, які надає технологія оптоелектронних друкованих плат. Ці плати повинні вміщувати як високошвидкісні електронні сигнали, так і точне оптичне вирівнювання, часто в межах однієї компактної збірки.
Розташований у Шеньчжені, Гуандун, HONTEC поєднує передові виробничі можливості з суворими стандартами якості. Кожна вироблена оптоелектронна друкована плата має сертифікати UL, SGS і ISO9001, а компанія активно впроваджує стандарти ISO14001 і TS16949. Завдяки логістичним партнерствам, які включають UPS, DHL та експедиторів світового класу, HONTEC забезпечує ефективну глобальну доставку. Відповідь на кожен запит надходить протягом 24 годин, що свідчить про прагнення оперативно реагувати, яке цінують глобальні команди інженерів.
Оптоелектронна друкована плата відрізняється від стандартної конструкції друкованої плати кількома критичними аспектами, які відображають унікальні вимоги до інтеграції оптичних компонентів. Вибір матеріалу є найбільш принциповою відмінністю. У той час як стандартні друковані плати зазвичай використовують ламінати FR-4, оптоелектронні конструкції друкованих плат часто вимагають матеріалів зі специфічними оптичними властивостями, такими як висока відбивна здатність для світлодіодних додатків або низьке оптичне поглинання для прозорих хвилеводів. Вимоги до обробки поверхні також істотно відрізняються. Стандартна обробка поверхні друкованої плати надає перевагу здатності до спаювання та сумісності з’єднання проводів, але оптоелектронна обробка друкованої плати має додатково забезпечувати високу відбивну здатність для відведення світла від світлодіодів або точні золоті поверхні для кріплення поверхневих лазерів з вертикальним резонатором. Вимоги до стабільності розмірів є значно суворішими для оптоелектронних друкованих плат, оскільки допуски оптичного вирівнювання зазвичай вимірюються в мікронах, а не в сотих частках міліметра, прийнятних для стандартних електронних вузлів. Плата має підтримувати площинність і точність позиціонування через термоциклування, щоб зберегти ефективність оптичного з’єднання. У конструкціях оптоелектронних друкованих плат посилюється питання управління температурою, оскільки оптоелектронні компоненти часто генерують концентроване тепло, яке необхідно ефективно відводити, щоб підтримувати стабільність довжини хвилі та довговічність пристрою. HONTEC працює з клієнтами, щоб вибрати матеріали, оздоблення та процеси виготовлення, які відповідають конкретним оптичним та електронним вимогам кожного застосування.
Підтримання жорстких допусків, необхідних для оптичного вирівнювання при виготовленні оптоелектронних друкованих плат, вимагає точних виробничих можливостей, які перевищують стандартні вимоги до друкованих плат. HONTEC використовує лазерні системи прямого зображення, які досягають точності реєстрації в межах 0,015 мм по всій поверхні плати, гарантуючи, що опорні позначки, контактні майданчики та елементи вирівнювання зберігають своє проектне відносне положення. Для конструкцій оптоелектронних друкованих плат, що містять порожнини або заглиблені елементи для розміщення оптичних компонентів, HONTEC використовує точну маршрутизацію та обробку з контрольованою глибиною, що забезпечує допуски на глибину в межах ±0,05 мм. Процес ламінування для багатошарових конструкцій оптоелектронних друкованих плат використовує спеціальні цикли пресування, які зберігають площинність плати, критичну для оптичного вирівнювання, з процесами вирівнювання після ламінування, застосованими, де це необхідно. Однорідності товщини покриття приділяється особлива увага, оскільки варіації товщини золота або міді на поверхнях оптичного інтерфейсу можуть вплинути на ефективність сполучення світла та кріплення компонентів. HONTEC виконує всебічну перевірку розмірів, використовуючи системи вимірювання координат, які перевіряють положення критичних елементів відносно встановлених баз даних. Термічні циклічні випробування підтверджують, що оптоелектронна друкована плата зберігає стабільність розмірів у будь-якому діапазоні робочих температур, гарантуючи, що вирівнювання, встановлене під час складання, залишається незмінним під час експлуатації. Цей системний підхід до точного виробництва дозволяє створювати оптоелектронні друковані плати, які відповідають строгим вимогам оптико-електронної інтеграції.
Технологія оптоелектронної друкованої плати забезпечує максимальну ефективність у додатках, які вимагають повної інтеграції оптичних і електронних функцій. Волоконно-оптичні системи зв’язку є основною областю застосування, де конструкція оптоелектронних друкованих плат підтримує оптичні трансивери, модулятори та приймачі в компактних форм-факторах. Плати повинні забезпечувати точне вирівнювання для приєднання оптоволокна, зберігаючи при цьому цілісність високошвидкісного сигналу для електронного інтерфейсу. Датчики LiDAR для автомобільних і промислових застосувань використовують технологію оптоелектронних друкованих плат для інтеграції лазерних випромінювачів, фотодетекторів і електроніки обробки в єдині вузли, які повинні підтримувати оптичне вирівнювання в умовах вібрації та екстремальних температур. Медичне обладнання для візуалізації та діагностики, включаючи ендоскопи та системи оптичної когерентної томографії, залежить від конструкцій оптоелектронних друкованих плат, які поєднують мініатюрні оптичні компоненти з чутливою електронною схемою в малогабаритних корпусах. HONTEC консультує клієнтів щодо конструктивних особливостей оптоелектронної інтеграції, включаючи стратегії управління температурою, які підтримують стабільність довжини хвилі оптичних компонентів, електричну ізоляцію між чутливими оптичними приймачами та шумними ланцюгами живлення, а також механічну конструкцію, яка захищає оптичні інтерфейси під час складання та польового обслуговування. Команда інженерів також надає вказівки щодо вибору матеріалу для різних оптичних довжин хвиль, оскільки матеріали, які є прозорими або відбивають на одній довжині хвилі, можуть по-різному поводитися на іншій. Враховуючи ці міркування під час проектування, клієнти отримують рішення для оптоелектронних друкованих плат, які оптимізують оптичну продуктивність, електричні функції та довгострокову надійність.
HONTEC підтримує виробничі можливості, що охоплюють повний спектр вимог до оптоелектронних друкованих плат. Варіанти обробки поверхні включають ENIG для стабільної паяльності, ENEPIG для сумісності з’єднання проводів і вибіркове тверде золото для контактних інтерфейсів. Можливості створення порожнин підтримують розміщення компонентів із заглибленням для оптичного вирівнювання.
Конструкції плати включають матеріали, вибрані відповідно до оптичних характеристик, у тому числі білі паяні маски для відбиття світлодіодів, чорні паяні маски для контрасту в дисплеях і спеціальні ламінати з контрольованими оптичними властивостями. HONTEC підтримує високочастотні матеріали для оптоелектронних застосувань, які вимагають цілісності високошвидкісного сигналу разом із оптичною функціональністю.
Інженерним командам, які шукають виробничого партнера, здатного запропонувати надійні оптоелектронні друковані плати від прототипу до виробництва, HONTEC пропонує технічну експертизу, швидкий зв’язок і перевірені системи якості, підтверджені міжнародними сертифікатами.
800G оптичний модуль PCB - в даний час швидкість передачі глобальної оптичної мережі швидко рухається від 100g до 200g / 400g. У 2019 році ZTE, China Mobile і Huawei відповідно підтвердили в Guangdong Unicom, що один несучий 600g може досягати 48 Тбіт/с пропускної здатності одного волокна.
Оптичний модуль 200G складається з оболонки, PCBA (порожня плата друкованої плати + чіп драйвера) та оптичних пристроїв (подвійне волокно: Tosa, Rosa; одно волокно: Bosa) Коротше кажучи, функцією оптичного модуля є фотоелектричне перетворення. Передавач перетворює електричний сигнал в оптичний сигнал, а потім приймач перетворює оптичний сигнал в електричний сигнал після передачі через оптичне волокно.
Оптоелектронна друкована плата 100G є пакувальним субстратом для нового покоління високих обчислювальних технологій, яке інтегрує світло з електрикою, передає сигнали зі світлом і працює з електрикою. Це додає шар світловоди до традиційної друкованої плати, яка на сьогодні є дуже зрілою.
Темп мережі 400 г стає все ближчим і ближчим. Вітчизняні Інтернет-гіганти Alibaba та Tencent планують розпочати модернізацію мережі 400g у 2019 році. Оптичний модуль PCG 400G, як апаратне забезпечення оновлення мережі 400G, привернув увагу всіх сторін.
Основною функцією плати оптичного модуля 40G є реалізація фотоелектричного та електрооптичного перетворення, включаючи управління оптичною потужністю, модуляцію та передачу, виявлення сигналу, IV перетворення та обмеження регенерації судження посилення. Крім того, існують інформаційні запити щодо підробки, відключення передач та інші функції. Загальними функціями є: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9 тощо.
Функція оптичного модуля друкованої плати полягає в перетворенні електричного сигналу в оптичний сигнал на відправляючому кінці, а потім перетворення оптичного сигналу в електричний сигнал на приймальному кінці після передачі через оптичне волокно.
