Звичайні конденсатори мікросхем розміщуються на порожніх друкованих плат через SMT; Похована ємність полягає в інтеграції нових похованих ємностей матеріалів у друковану плату / FPC, що дозволяє заощадити простір на друкованій платі та зменшити придушення EMI / шуму і т. д. В даний час відповіді на мікрофони MEMS та комунікації широко використовуються. сподіваємось допомогти вам краще зрозуміти друковану плату конденсаторів MC24M.
На друкованій платі є процес, що називається опором закопування, який полягає в тому, щоб вставити мікросхеми та резистори чипів у внутрішній шар плати. Ці мікросхематичні резистори та конденсатори, як правило, дуже малі, наприклад, 0201 або навіть менший розмір 01005. Вироблена таким чином плата друкованої плати така ж, як і звичайна плата друкованої плати, але в ній розміщено багато резисторів та конденсаторів. Для верхнього шару нижній шар економить багато місця для розміщення компонентів. Далі йдеться про те, що пов'язано з платою ємності з похованими серверами 24 шарів, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти Раду з похованими ємностями на сервері 24 шару.
