BCM89887A1AFBG зазвичай упаковується в BGA (Ball Grid Array) або аналогічний формат упаковки високої щільності. Чіп доступний через авторизованих дистриб’юторів і посередників по всьому світу. Терміни виконання та ціни можуть змінюватися залежно від ринкових умов і угод з постачальниками.
BCM89887A1AFBG зазвичай упаковується в BGA (Ball Grid Array) або аналогічний формат упаковки високої щільності.
Чіп доступний через авторизованих дистриб’юторів і посередників по всьому світу. Терміни виконання та ціни можуть змінюватися залежно від ринкових умов і угод з постачальниками.
