HONTEC - один з провідних виробників друкованих плат HDI, який спеціалізується на прототипі друкованих плат з високим вмістом, малим об'ємом та швидкістю для високотехнологічних галузей 28 країн.
Наша плата HDI пройшла сертифікацію UL, SGS та ISO9001, ми також застосовуємо ISO14001 та TS16949.
Розташований уШеньчженьГуандун, HONTEC співпрацює з UPS, DHL та експедиторами світового класу для надання ефективних послуг з доставки. Ласкаво просимо придбати у нас HDI PCB. Кожен запит від клієнтів відповідає на протязі 24 годин.
ПХБ на півтора лунки-це компактний продукт, призначений для користувачів невеликої ємності. Він приймає модульну паралельну конструкцію, з потужністю модуля 1000VA (висота 1U), природним охолодженням, і може бути безпосередньо вкладений у 19-дюймову стійку, з максимум 6 модулів паралельно. Продукт приймає повну цифрову обробку сигналу (DSP) та ряд патентів.
HDI PCB - це абревіатура "з’єднувач високої щільності", що є різновидом виробництва друкованих плат (PCB). Це свого роду друкована плата з високою щільністю розподілу ліній з використанням технології мікро заглублених отворів
EM-370 HDI PCB-від перспективи основних виробників, існуюча потужність вітчизняних основних виробників становить менше 2% від загального попиту в глобальному. Незважаючи на те, що деякі виробники інвестували в розширення виробництва, зростання потенціалу внутрішнього ВГД все ще не може задовольнити попит на швидке зростання.
HDI-плата (High Density Interconnector), тобто плата взаємозв'язку високої щільності, - це друкована плата з відносно високою щільністю розподілу ліній з використанням мікросліпи і похована за допомогою технології. Далі йдеться про 10 шарів друкованої плати HDI, сподіваюся допоможе вам краще зрозуміти 10 шарів друкованої плати HDI.
ПХБ HDI 5STEP натисніть 3-6 шарів спочатку, потім додаються 2 та 7 шарів, і нарешті додаються від 1 до 8 шарів, загалом три рази. Далі йде близько 8 шарів 3-х HDI, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти 8 шарів 3-х HDI.
Будь-який внутрішній шар через отвір, довільне взаємозв'язок між шарами може відповідати вимогам підключення електропроводки до плати HDI високої щільності. Завдяки встановленню термічно електропровідних силіконових аркушів, плата, яка має хорошу теплову дисипацію та ударну стійкість.
