HONTEC - один з провідних виробників високошвидкісної плати, який спеціалізується на високомобільній друкованій платі з високим розміром, швидкістю та швидкістю для високотехнологічних галузей 28 країн.
Наша високошвидкісна рада пройшла сертифікацію UL, SGS та ISO9001, ми також застосовуємо ISO14001 та TS16949.
Розташований уШеньчженьГуандун, HONTEC співпрацює з UPS, DHL та експедиторами світового класу для надання ефективних послуг з доставки. Ласкаво просимо придбати у нас високошвидкісну дошку. Кожен запит від клієнтів відповідає на протязі 24 годин.
10G SFP + LR - це високоефективні, економічно вигідні модулі, які підтримують багатошвидкісні 2,4576 Гбіт / с до 10,3125 Гбіт / с і відстань передачі до 10 км на волокні SM. Трансивер складається з двох розділів: Розділ передавача містить лазерний драйвер і лазерний процесор DFB 1310 нм. Далі йдеться про 40G оптичний модуль Hard Gold Hard PC, пов'язаний, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти 40G оптичний модуль PCB Hard Gold.
Проблеми цілісності сигналів (СІ) стають все більшим занепокоєнням для дизайнерів цифрового обладнання. Завдяки збільшенню пропускної здатності швидкості передачі даних в бездротових базових станціях, контролерах бездротової мережі, інфраструктурі дротової мережі та військових системах авіоніки, конструкція плат стає все більш складною. Далі йдеться про пов'язані плати високої частоти NELCO, сподіваюсь допомогти вам краще зрозуміти плату високої частоти NELCO.
Оскільки користувацькі програми потребують все більше шарів плати, вирівнювання між шарами стає дуже важливим. Вирівнювання між шарами вимагає конвергенції толерантності. У міру зміни розміру плати ця вимога конвергенції є більш вимогливою. Всі процеси компонування генеруються в умовах контрольованої температури та вологості. Далі йдеться про пов'язані товсті друковані плати EM888 7MM, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти товсту друковану плату EM888 7MM.
Високошвидкісна задня поверхня Експозиційне обладнання знаходиться в одному середовищі. Толерантність вирівнювання переднього і заднього зображень всієї області повинна підтримуватися на рівні 0,0125 мм. CCD-камера потрібна для завершення вирівнювання передньої та задньої верстки. Після травлення для перфорації внутрішнього шару була використана система свердління з чотирма отворами. Перфорація проходить через основну плату, точність положення підтримується на рівні 0,025 мм, а повторюваність - 0,0125 мм. Далі йдеться про пов'язані з високошвидкісною плоскості ISOLA Tachyon 100G, сподіваюсь допомогти вам краще зрозуміти високошвидкісну задню площину ISOLA Tachyon 100G.
Окрім вимоги щодо рівномірної товщини шару покриття для буріння, дизайнери опорних площин зазвичай мають різні вимоги щодо рівномірності міді на поверхні зовнішнього шару. Деякі проекти врізають декілька сигнальних ліній на зовнішній шар. Далі йдеться про повну площину золотого пальця сходів Megtron6, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти задню площину золотого пальця Megtron6.
Зазвичай вважається, що якщо частота цифрової логічної схеми досягає або перевищує 45 МГц ~ 50 МГц, а схема, що працює над цією частотою, вже займала певну частину всієї електронної системи (скажімо, 1/3), вона називається високою -швидкісна схема Далі йдеться про пов'язану високошвидкісну плату R5775G, сподіваюсь допомогти вам краще зрозуміти високошвидкісну плату R5775G.
