Принципи дизайну друкованої плати

Щоб отримати найкращі показники роботи електронних схем, важливе значення має компонування компонентів та компонування проводів. Для того, щоб розробити хорошу якість, низька вартість плати. Слід дотримуватися таких загальних принципів:
макет
Спочатку розглянемо розмір друкованої плати. Розмір друкованої плати занадто великий, друковані лінії довгі, імпеданс збільшується, знижується здатність проти шуму, а також збільшується вартість. Після визначення розміру друкованої плати визначається розташування спеціальних компонентів. Нарешті, відповідно до функціональних одиниць схеми викладені всі компоненти схеми.
При розміщенні спеціальних компонентів дотримуйтесь наступних принципів:
„Скоротіть зв’язок між високочастотними компонентами якомога більше і намагайтеся зменшити їх параметри розподілу та взаємні електромагнітні перешкоди. Вразливі компоненти не повинні розташовуватися занадто близько один до одного, а вхідні та вихідні компоненти слід тримати якомога далі.
„Можливо, велика різниця потенціалів між деякими компонентами або проводами, і відстань між ними слід збільшити, щоб уникнути випадкового короткого замикання, викликаного розрядом. Компоненти з високою напругою слід розміщувати максимально жорстко під час налагодження.
„Компоненти масою понад 15 г слід зафіксувати дужками, а потім спаяти. Ці великі, важкі та теплогенеруючі компоненти не повинні встановлюватися на друковані дошки. Натомість їх слід встановити на шасі шасі всієї машини, і слід враховувати тепловідведення. Тримайте тепловий елемент подалі від нагрівального елемента.
④ For theмакет of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, theмакет of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make theмакет convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make aмакет around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
„Для ланцюгів, що працюють на високих частотах, слід враховувати параметри розподілу між компонентами. Як правило, компоненти повинні розташовуватися паралельно, наскільки це можливо. Таким чином, це не тільки красиво, але і легко монтується і зварюється, і легко виробляється масово.
£ £ Компоненти, розташовані на краю друкованої плати, як правило, не менше 2 мм від краю плати. Оптимальна форма друкованої плати - прямокутна. Співвідношення сторін становить 3: 2 або 4: 3. Коли розмір плати більше 200 мм - 150 мм, слід враховувати механічну міцність плати.
електропроводка
Принципи такі:
„Проводів, що використовуються для введення та виводу, слід уникати якомога більше. Найкраще додати заземлюючий провід між проводами, щоб уникнути зв’язку зворотного зв'язку.
„Мінімальна ширина проводів друкованих схем визначається в основному міцністю зчеплення між проводами та ізоляційною підкладкою та величиною струму, що проходить через них.
Коли товщина мідної фольги становить 0,05 мм, а ширина - від 1 до 15 мм, струм не перевищуватиме 3 ° С через струм 2 А. Тому ширина дроту становить 1,5 мм. Для інтегральних схем, особливо цифрових схем, зазвичай вибирають дріт від 0,02 до 0,3 мм. Звичайно, доки можна використовувати широкі дроти, особливо силові та заземлюючі.
Мінімальний простір проводів в основному визначається опором ізоляції в найгіршому випадку і напругою пробою. Для інтегральних мікросхем, особливо цифрових схем, якщо процес дозволяє, крок може становити від 5 до 8 мм.
«Згин друкованого провідника, як правило, круговий, а прямий кут або включений кут впливатимуть на електричні показники у високочастотних схемах. Крім того, намагайтеся уникати використання мідної фольги великої площі, інакше мідна фольга легко набрякне і відвалиться при нагріванні протягом тривалого часу. Коли потрібно використовувати мідну фольгу великої площі, найкраще використовувати форму сітки, яка сприяє виключенню летючого газу, що утворюється при нагріванні клею між мідною фольгою та підкладкою.
Pad
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.Pads that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.