Популярність смартфонів і планшетів, а також тенденція до легкого, тонкого, короткого та універсального дизайну електронних виробів зробили мініатюризацію проводів мікросхеми неминучою тенденцією. Це сприятиме зростанню ринку бортових платформ для носіїв, а також підвищить попит на бурові шпильки високого класу, що в свою чергу призведе до буріння. Щорічний темп приросту голки. Prismark підраховує, що рівень світового борту перевізника з 2010 по 2015 рік склав 5,8%, а річний темп зростання попиту на буріння повинен становити близько 10%.
Завдяки постійному впровадженню на ринок тонких, легких та коротких виробів, була розроблена високофункціональна, швидкісна та інші епохи подвійної висоти, а також тенденція високочастотного, швидкісного та багатовізного введення чіпи розроблені. Тому конструкція друкованої плати (ПХБ) повинна рухатися у напрямку до високої щільності отвору та тонкої ширини лінії 1. Напрямок компонентів з високим навантаженням змінюється, тому вимоги до якості буріння є більш жорсткими. Окрім того, такі продукти, як чіпсети, пам'ять або мобільні телефони, є найбільшими блоками додатків висококласних носіїв пакетів. Основна тенденція полягає в тому, що об'єм стає все меншим і меншим, а кількість використовуваних частинок також збільшується порівняно з минулим, що призведе до буріння Діаметр отвору збільшується вниз, а також збільшується попит на свердла.
У 2011 та 2012 роках виграли новітні додатки нового класу, такі як планшетні комп'ютери, смартфони, світлодіодні телевізори тощо. Завдяки дизайнерським вимогам до легких, тонких і коротких продуктів кількість збірних плат і кількість шарів зросла. Прискорення заміни провідних бортів (WB), що стають основними, вони сприятимуть зростанню ринку бортових платформ, а також збільшать попит на високошвидкісні бурильні штифти.
Вищезазначені тенденції призвели до мініатюризації ланцюга електропроводки, що збільшило силу росту бурового долота. Щорічний темп приросту попиту на бурильні штифти приблизно дорівнює річному темпам зростання ринку власних плат та плат ІС та швидкості зростання щільності електропроводки. За підрахунками Prismark, складні темпи зростання світових плат несучих ІС з 2010 по 2015 рік становлять 5,8%. Помноживши темпи зростання щільності електропроводки, за оцінками, річний темп приросту попиту на буріння повинен становити близько 10%.
Щодо постачання, то в трійці найбільших виробників свердловин у світі було наприкінці 2010 року понад 70% із загальною щомісячною виробничою потужністю приблизно 75 мільйонів. За винятком різкого збільшення щомісячної виробничої потужності на 3 мільйони тайваньським заводом за рахунок підвищення ефективності технологічних процесів Виробники здійснюють масштабне розширення виробництва. Оскільки ринковий попит повернеться до зростання, це допоможе співвідношенню попиту та пропозиції на ринку бурових свердловин.
У перші дні в Японії та Європі переважали світові заводи бурових свердловин. В останні роки, безперервно впроваджуючи інновації термінальної електронної продукції, міжнародні виробники електронної інформації стикаються з високим ціновим тиском конкуренції, і виробничий центр поступово переміщується в Азію. Незамінні матеріали ланцюга також зазнали певних змін у конкурентній ситуації. = Фабрика бурових інструментів Youneng Tools все ще має найвищу частку ринку у світі; Європейські виробники поступово зменшували свою частку ринку через фактори витрат та технологічного розвитку; Тайваньські виробники замінили його, і поточна частка ринку продовжує зростати.
У другій половині 2010 року світовий завод PCB за один місяць вимагав близько 83 мільйонів бурових штифтів, а різкі щомісячні поставки були близько 18 мільйонів. Загальна кількість поставок компанії в 2010 році становила 198 мільйонів, збільшення на 43 порівняно з 2010%. Частка світового ринку зросла з 20% у 2009 році до 22%, що робить її другим за величиною буровим заводом у світі, поступаючись лише японцям виробник дрилів Union Tool.
