Друкована плата(PCB), також відомий якдрукована плата, є постачальником електричного підключення електронних компонентів. Історія його розвитку налічує понад 100 років. Його дизайн - це переважно макет. Основна перевага використання друкованої плати полягає в тому, що вона значно зменшує похибки підключення та складання, покращує рівень автоматизації та робочу силу виробництва. За кількістю шарів друкованої плати її можна розділити на одноплатну, двоплатну, чотириплатну, шестиплатну та інші багатошарові плати.
Протягом останніх років промисловість виробництва друкованих плат у Китаї швидко розвивалася, і її загальна вартість продукції займає перше місце у світі. Завдяки своїй промисловій структурі, вартості та перевагам на ринку Китай став важливою базою виробництва друкованих плат Цуй у світі. Друковані плати розвинулися від одношарових до двошарових, багатошарових і гнучких плат і продовжують розвиватися в напрямку високої точності, високої щільності та високої надійності. Постійне скорочення обсягу, зниження вартості та підвищення продуктивності дозволяють друкованій платі все ще підтримувати високу життєздатність у розвитку електронних продуктів у майбутньому. Тенденція розвитку технології виробництва друкованих плат у майбутньому має бути високою щільністю, високою точністю, тонкою апертурою, тонким дротом, малим інтервалом, високою надійністю, багатошаровістю, високошвидкісною передачею, малою вагою та тонкістю.
Поточна друкована плата в основному складається з наступних частин
Схема і креслення: ланцюг – це інструмент для проведення електрики між оригінальними деталями. Крім того, великі мідні поверхні будуть спроектовані як шари заземлення та живлення. Схема і креслення повинні виконуватися одночасно.
Діелектричний шар: використовується для підтримки ізоляції між лініями та шарами, широко відомий як підкладка.
Наскрізний отвір: наскрізний отвір може відкривати один для одного більш ніж дворівневі лінії. Більший наскрізний отвір можна використовувати як частину плагіну. Крім того, існують ненаскрізні отвори (npth), які зазвичай використовуються для поверхневого монтажу та позиціонування та кріплення гвинтів під час складання.
Чорнило для пайки: не для всіх мідних поверхонь потрібне олово, тому шар матеріалу (зазвичай епоксидної смоли) буде надрукований на ділянці без олова, щоб мідна поверхня не з’їдала олово та уникнути короткого замикання між неолов’яними проводами. За різними процесами воно поділяється на зелену олію, червону олію та синю олію.
Сітка: це непотрібна конструкція. Основною функцією є позначення на друкованій платі назви та розташування рамки кожного компонента для обслуговування та ідентифікації після складання.
Завдяки повторюваності (відтворюваності) і узгодженості графіки зменшуються похибки підключення та складання, а також економиться час на обслуговування, налагодження та огляд обладнання.
Конструкцію можна стандартизувати для полегшення взаємозамінності;
Це сприяє механізованому та автоматичному виробництву, підвищує продуктивність праці та здешевлює електронне обладнання.
Зокрема, стійкість до вигину та точність м’якої пластини FPC краще застосовувати до високоточних інструментів (таких як фотоапарати, мобільні телефони тощо). Камера тощо)
Макет полягає в тому, щоб розмістити компоненти схеми в зоні підключення друкованої плати. Від того, чи є компонування розумним, впливає не тільки на подальшу роботу електропроводки, але й важливий вплив на продуктивність усієї друкованої плати. Після забезпечення функції схеми та індексу продуктивності, щоб відповідати вимогам продуктивності обробки, перевірки та технічного обслуговування, компоненти повинні бути рівномірно, акуратно і компактно розміщені на друкованій платі, щоб Zui значно скоротили та скоротили проводи та з'єднання між компонентами, щоб отримати рівномірну щільність упаковки.
Розташуйте положення кожного функціонального блоку контуру відповідно до потоку контуру. Для вхідних і вихідних сигналів частини високого і низького рівнів не повинні перетинатися настільки, наскільки це можливо, а лінія передачі сигналу Zui повинна бути короткою.
