Новини галузі

Розробка матеріалів підкладки друкованих плат

2022-05-20

Розробка матеріалів для підкладки друкованих плат тривала майже 50 років. Крім того, було близько 50 років наукових експериментів і розвідок щодо основної сировини, що використовується в цій галузі - смоли та армуючих матеріалів. Матеріали підкладки для друкованих плат мають історію, що налічує майже 100 років. Розвиток промисловості матеріалів для підкладок на кожному етапі обумовлений інноваціями цілісних електронних машин, технологією виробництва напівпровідників, технологією електронного встановлення та технологією виготовлення електронних схем. З початку 20-го століття до кінця 1940-х років це був зародковий етап розвитку промисловості матеріалів підкладок ПХБ. Характеристики його розвитку в основному відображаються в тому, що в цей час з’явилася велика кількість смол, армуючих матеріалів та ізоляційних підкладок для матеріалів підкладки, а технологія була попередньо вивчена. Все це створило необхідні умови для появи та розвитку ламінату з мідним покриттям, найбільш типового матеріалу підкладки для друкованих плат. З іншого боку, спочатку була створена та розроблена технологія виготовлення друкованих плат із травленням (відніманням) металевої фольги. Він відіграє вирішальну роль у визначенні структурного складу та характерних умов мідного плакованого ламінату.

Ламінат із мідним покриттям був дійсно широко поширений у виробництві друкованих плат, який вперше з’явився в промисловості друкованих плат у Сполучених Штатах у 1947 році. Промисловість матеріалів для підкладки друкованих плат також увійшла в початкову стадію розвитку. На даному етапі технологічний прогрес сировини, що використовується при виготовленні підкладкових матеріалів - органічної смоли, арматурних матеріалів, мідної фольги тощо, дав потужний поштовх розвитку промисловості матеріалів підкладок. Через це технологія виготовлення матеріалу підкладки поступово почала дозрівати.
Підкладка друкованої плати - ламінат з мідним покриттям
Винахід і застосування інтегральних схем, мініатюризація та високопродуктивні електронні продукти підштовхують технологію матеріалу підкладки друкованих плат на шлях високопродуктивного розвитку. Зі швидким розширенням попиту на продукцію з друкованих плат на світовому ринку, випуск, різноманітність і технологія матеріалів підкладки для друкованих плат розвивалися з високою швидкістю. На цьому етапі з'являється широка нова область застосування матеріалів підкладки - багатошарова друкована плата. У той же час на цьому етапі структурний склад матеріалів підкладки набув подальшого розвитку своєї диверсифікації. Наприкінці 1980-х років на ринок почали надходити портативні електронні продукти, представлені ноутбуками, мобільними телефонами та невеликими відеокамерами. Ці електронні продукти швидко розвиваються в напрямку мініатюризації, легкі та багатофункціональні, що значно сприяло розвитку друкованих плат у напрямку мікропор і мікропроводів. У зв’язку з вищезгаданими змінами попиту на ринку друкованих плат у 1990-х роках з’явилося нове покоління багатошарових плат, які можуть реалізувати проводку високої щільності – ламінована багатошарова плата (bum). Прорив цієї важливої ​​технології також змушує індустрію матеріалів для підкладок вступити на новий етап розвитку, де домінують матеріали підкладок для багатошарових плат високої щільності з’єднання (HDI). На цьому новому етапі традиційна технологія ламінату з мідним покриттям стикається з новими проблемами. Матеріали підкладок для друкованих плат внесли нові зміни та інновації у виробничі матеріали, різновиди виробництва, організаційну структуру та експлуатаційні характеристики підкладок, а також функції продукту.
Відповідні дані показують, що виробництво твердого мідного плакованого ламінату у світі зросло в середньому на 8,0% протягом 12 років з 1992 по 2003 рік. У 2003 році загальний річний обсяг виробництва твердого мідного ламінату в Китаї досяг 105,9 мільйонів квадратних метрів, що становить близько 23,2% загальносвітового обсягу. Виручка від продажів досягла 6,15 мільярдів доларів США, ємність ринку досягла 141,7 мільйона квадратних метрів, а виробнича потужність – 155,8 мільйона квадратних метрів. Все це свідчить про те, що Китай став «наддержавою» у виробництві та споживанні ламінату з мідним покриттям у світі.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept