причина:
(1) різниця між довготою та широтою викликає зміну розміру субстрату; Через те, що під час зрізу не звертають уваги на напрямок волокна, напруга зсуву залишається в підкладці. Після звільнення він безпосередньо вплине на усадку розміру основи.
(2) мідна фольга на поверхні підкладки протравлена, що обмежує зміну підкладки та призводить до зміни розмірів, коли напруга усунена.
(3) під час чищення пластини тиск занадто великий, що призводить до напружень стискання та розтягу та деформації основи.
(4) смола в підкладці не повністю затверділа, що призводить до зміни розміру.
(5) зокрема, багатошарова плита зберігається в поганих умовах перед ламінуванням, що робить тонку підкладку або напівзатверділий лист гігроскопічним, що призводить до поганої стабільності розмірів.
(6) при натисканні на багатошарову дошку надмірний потік клею викликає деформацію скляної тканини.
резольвент:
(1) визначити закон зміни напряму довготи та широти та компенсувати негативну плівку відповідно до усадки (цю роботу слід виконати до малювання фотографії). У той же час він обробляється відповідно до напрямку волокна або символьної позначки, наданої виробником на підкладці (загалом, вертикальний напрямок символу є поздовжнім напрямком підкладки).
(2) під час розробки схеми намагайтеся, щоб уся плата була рівномірно розподілена. Якщо це неможливо, перехідну ділянку необхідно залишити в просторі (в основному, не впливаючи на положення ланцюга). Це пов’язано з різницею щільності пряжі основи та качка в структурі склотканини, що призводить до різниці міцності основи та утоку плити.
⑶ слід застосувати пробну щітку, щоб параметри процесу були в найкращому стані, а потім жорстку пластину пофарбувати. Для тонких базових матеріалів під час очищення слід застосовувати процес хімічного чи електролітичного очищення.
(4) прийняти метод випічки, щоб вирішити проблему. Зокрема, випікати перед свердлінням при 120 °С протягом 4 годин, щоб забезпечити затвердіння смоли та зменшити деформацію розміру основи через вплив холоду та тепла.
(5) підкладку з окисленим внутрішнім шаром необхідно пропекти для видалення вологи. Оброблений субстрат слід зберігати у вакуумній сушильній печі, щоб уникнути повторного поглинання вологи.
(6) необхідно провести випробування технологічним тиском, налаштувати параметри процесу, а потім натиснути. У той же час, відповідну кількість клею можна вибрати відповідно до характеристик напівтвердого листа.
