Розробка друкованої плати (друкованої плати) для високочастотних додатків вимагає ретельного розгляду різних факторів для забезпечення цілісності сигналу, мінімізації втрат і пом’якшення електромагнітних перешкод. Ось кілька основних кроків і міркувань:
У 1980-х роках Китай почав входити в напівпровідникову промисловість. У перші дні напівпровідникова технологія в основному покладалася на імпорт, тоді як Китай в основному займався простим складанням і тестуванням. У той час великі підприємства, такі як Shanghai Hongli та East China Semiconductor, мали значний розрив між технологічним рівнем своєї продукції та міжнародним передовим рівнем, але це заклало основу для китайської напівпровідникової промисловості.
Концепція інтегральних схем сягає своїм корінням до кінця 1950-х і початку 1960-х років. Джек Кілбі, інженер Texas Instruments, і Роберт Нойс, співзасновник Fairchild Semiconductor, а пізніше Intel, незалежно один від одного придумали ідею інтеграції кількох електронних компонентів на одній напівпровідниковій підкладці.
Напівпровідникова промисловість — це високотехнологічна галузь, яка включає дослідження та розробки, виробництво та застосування напівпровідникових матеріалів. Напівпровідники — це особливий тип матеріалів із провідними властивостями, які знаходяться між провідниками та ізоляторами. Напівпровідникові матеріали досягають функціональності електронних пристроїв, керуючи потоком струму.
Напівпровідникові матеріали — це матеріали з особливими електричними властивостями в електроніці та квантовій механіці, включаючи кремній, германій, нітрид кремнію, селенід галію тощо. Особливі властивості цих матеріалів дозволяють використовувати їх як матеріали в електронних пристроях, таких як транзистори, діоди , сонячні батареї та ін.
Питомий опір напівпровідників істотно змінюється з температурою. Наприклад, для чистого германію на кожні 10 градусів підвищення вологості питомий електричний опір зменшується до 1/2 початкового значення.
