вбудована друкована плата Copper Coin-- HONTEC використовує готові мідні блоки для з’єднання з FR4, потім використовує смолу для їх заповнення та фіксації, а потім ідеально поєднує їх шляхом міднення, щоб з’єднати їх із міддю ланцюга.
FPGA PCB (польова програмована вентильна матриця) є продуктом подальшого розвитку на основі pal, gal та інших програмованих пристроїв. Будучи різновидом напівкористувацької схеми в області застосування конкретної інтегральної схеми (ASIC), вона не тільки вирішує недоліки користувацьких схем, але також долає недоліки обмежених схем затворів оригінальних програмованих пристроїв.
EM-891K HDI PCB виготовлена з матеріалу EM-891k з найменшими втратами марки EMC від HONTEC. Цей матеріал має переваги високої швидкості, низьких втрат і кращої продуктивності.
ELIC Rigid-Flex PCB - це технологія отворів для з'єднання в будь-якому шарі. Ця технологія є патентним процесом компанії Matsushita Electric Component в Японії. Він виготовлений з коротковолокнистого паперу DuPont, який просочений високофункціональною епоксидною смолою та плівкою. Потім його виготовляють з лазерного формування отворів і мідної пасти, а мідний лист і дріт пресують з обох сторін, щоб утворити провідну і з’єднану двосторонню пластину. Оскільки в цій технології немає гальванічного мідного шару, провідник виготовляється тільки з мідної фольги, а товщина провідника однакова, що сприяє утворенню більш тонких проводів.
Технологія сходових друкованих плат може локально зменшити товщину друкованої плати, щоб зібрані пристрої можна було вбудувати в зону витончення, а також здійснити зварювання нижньої частини драбини, щоб досягти мети загального витончення.
800G оптичний модуль PCB - в даний час швидкість передачі глобальної оптичної мережі швидко рухається від 100g до 200g / 400g. У 2019 році ZTE, China Mobile і Huawei відповідно підтвердили в Guangdong Unicom, що один несучий 600g може досягати 48 Тбіт/с пропускної здатності одного волокна.
