Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.
View as  
 
  • Ультра-розмірна плата котушки-зафіксована з дошкою модуля, плата котушки є більш портативною, невеликою розміром і світлом у вазі. Він має котушку, яку можна відкрити для легкого доступу та широкого діапазону частот. Шаблон ланцюга в основному обмотає, а плата з травленим ланцюгом замість традиційних поворотів мідного дроту в основному використовується в індуктивних компонентах. Він має низку переваг, таких як висока вимірювання, висока точність, хороша лінійність та проста структура. Далі йде близько 17 шарів ультра -розміру, я сподіваюся, що допоможу вам краще зрозуміти 17 шарів ультра -розміру котушної дошки.

  • Плата HDI (взаємозв'язок високої щільності), тобто пільга взаємозв'язку високої щільності,-це плата з відносно високою щільністю розподілу ліній, використовуючи мікровіллю та похований за допомогою технології.

  • BGA - це невеликий пакет на друкованій платі, а BGA - метод упаковки, при якому інтегральна схема використовує органічну плату-носій. Далі йдеться про 8 шарів невеликої друкованої плати BGA, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти 8-шарову невелику плату BGA .

  • ПХБ HDI 5STEP натисніть 3-6 шарів спочатку, потім додаються 2 та 7 шарів, і нарешті додаються від 1 до 8 шарів, загалом три рази. Далі йде близько 8 шарів 3-х HDI, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти 8 шарів 3-х HDI.

  • Підкладка DE104 PCB підходить для: Спеціальний підкладка для зв'язку та промисловості великих даних. Наступне становить близько 8 рівня FR408HR, я сподіваюся, що допоможу вам краще зрозуміти 8 рівня FR408HR.

  • Будь-який внутрішній шар через отвір, довільне взаємозв'язок між шарами може відповідати вимогам підключення електропроводки до плати HDI високої щільності. Завдяки встановленню термічно електропровідних силіконових аркушів, плата, яка має хорошу теплову дисипацію та ударну стійкість.

X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept