За допомогою вхідного модуля PAD є важливою частиною багатошарової плати. Він не тільки несе виконання основних функцій друкованої плати, але також використовує через-в-PAD для економії місця. Далі йдеться про VIA, пов'язані з PAD PCB, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти VIA в PAD PCB.
Поховані віаси: поховані віаси з'єднують лише сліди між внутрішніми шарами, щоб вони не були видні з поверхні друкованої плати. Наприклад, 8-шарова дошка, в отворах 2-7 шарів закопані отвори. Далі йдеться про пов'язані з друкованими платами механічні сліпі поховані отвори, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти друковану плату із заглибленими отворами із заслінкою.
Високочастотна змішана плата - це плата, виготовлена шляхом змішування високочастотних матеріалів із загальними матеріалами FR4. Ця структура дешевша, ніж чисті високочастотні матеріали.
Товста мідна дошка - це переважно високоточні підкладки. Субстрати високого струму, як правило, є потужними або високовольтними підкладками, які в основному використовуються в автомобільній електроніці, комунікаційному обладнанні, аерокосмічному просторі, площинних трансформаторах і вторинних модулях живлення. Далі йдеться про нову енергетичну машину 6OZ, пов'язану з важкими мідними друкованими платами, я сподіваємось допомогти вам краще зрозуміти Новий енергетичний автомобіль 6OZ Важка мідна плата.
Продукти оптичного модуля SFP є останніми оптичними модулями, а також є найбільш широко використовуваними продуктами оптичного модуля. Оптичний модуль SFP успадковує характеристики GBIC з гарячою, а також спирається на переваги мініатюризації SFF. Далі йде близько 1,25 г оптичного модуля PCB, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти друковану плату ST115D.
Він має ряд провідних технологій у галузі, в тому числі: Перший використовує процес виробництва 0,13 мкм, має 1 ГГц швидкість DDRII пам'яті, ідеально підтримує прямий X9 тощо. Далі йдеться про високошвидкісну плату графічної картки, я сподіваюся, що ви зможете краще зрозуміти друковану плату Terragreen® 400G
