STM32F439ZIT6 інтегральні схеми, процесори, мікроконтролери ST/ST Semiconductor Package LQFP-144 Лот 21+
L7986ATR мікросхема управління живленням ST / STMicroelectronics Package SOP-8 патч лапка L7986A новий комутаційний регулятор 3A DC 4,5 38V 250kHz
Носій IC: як правило, це плата на чіпі. Дошка дуже маленька, як правило, 1/4 розміру покриття цвяха, а дошка дуже тонка 0,2-0. Використовується матеріал FR-5, смола BT, і його ланцюг становить близько 2mil / 2mil. Для високоточних дощок раніше його виробляли на Тайвані, але зараз розвивається до материка.
Печатна плата промислового керування зазвичай відноситься до потоку обробки, який також можна розуміти як готову друковану плату, тобто друковану плату можна розрахувати лише після завершення процесів на друкованій платі. Печатна плата означає порожню друковану плату без частин на ній.
Технологія сходових друкованих плат може локально зменшити товщину друкованої плати, щоб зібрані пристрої можна було вбудувати в зону витончення, а також здійснити зварювання нижньої частини драбини, щоб досягти мети загального витончення.
PCB ST115G - з розвитком інтегрованої технології та технології мікроелектронної упаковки загальна щільність потужності електронних компонентів зростає, тоді як фізичні розміри електронних компонентів та електронного обладнання поступово мають тенденцію до невеликих розмірів та мініатюризації, що призводить до швидкого накопичення тепла , що призводить до збільшення теплового потоку навколо вбудованих пристроїв. Отже, висока температура навколишнього середовища впливатиме на електронні компоненти та пристрої. Тому тепловіддача електронних компонентів стала головним напрямком сучасного виробництва електронних компонентів та електронного обладнання.
