XC7A200T-2FBG484I

Серія XC7A200T-2FBG484I Artix ® -7 оптимізована для додатків із низьким енергоспоживанням, які вимагають послідовних трансиверів, високої DSP та пропускної здатності логічної системи. Забезпечте найнижчу загальну вартість матеріалів для високопродуктивних і чутливих до витрат додатків.

Особливості продукту

Удосконалена високопродуктивна логіка FPGA базується на технології справжніх 6-вхідних таблиць пошуку (LUT) і може бути налаштована як розподілена пам’ять.

Двопортова блочна оперативна пам'ять на 36 Кб із вбудованою логікою FIFO для буферизації даних на чіпі.

Високопродуктивна технологія SelectIO ™, що підтримує інтерфейси DDR3 зі швидкістю до 1866 Мбіт/с.

Високошвидкісне послідовне з’єднання, вбудований гігабітний трансивер зі швидкістю від 600 Мбіт/с до 6,6 Гбіт/с, а потім до 28,05 Гбіт/с, забезпечуючи спеціальний режим низького споживання, оптимізований для інтерфейсів між мікросхемами.

Настроюваний користувачем аналоговий інтерфейс (XADC), інтегрований з двоканальним 12-бітним аналого-цифровим перетворювачем 1MSPS і вбудованими датчиками тепла та потужності.

Мікросхема DSP з помножувачами 25 x 18, 48-бітним накопичувачем і попередньою схемою для високоефективної фільтрації (включно з оптимізованою симетричною фільтрацією коефіцієнтів).

Потужна мікросхема керування тактовим сигналом (CMT), яка поєднує в собі модулі фазового автопідстроювання частоти (PLL) і диспетчера синхронізації змішаного режиму (MMCM) для досягнення високої точності та низького тремтіння.

Використання MicroBlaze ™  Швидке розгортання вбудованої обробки процесорами.

Інтегрований блок PCI Express ® (PCIe), який підходить для кінцевих точок і кореневих портів до x8 Gen3.

Кілька варіантів конфігурації, включаючи підтримку товарного зберігання, 256-бітне шифрування AES з автентифікацією HRC/SHA-256 і вбудоване виявлення та виправлення SEU.

Низька ціна, дротова упаковка з перекидною мікросхемою без використання мікросхеми та високою цілісністю сигналу, що полегшує перехід між продуктами в одній серії пакетів. Усі упаковки доступні в безсвинцевій упаковці, причому деякі упаковки пропонують варіанти зі свинцем.

Розроблений для високої продуктивності та низького енергоспоживання, він використовує 28-нанометровий, HKMG, технологічний процес HPL, технологічну технологію напруги ядра 1,0 В і варіант напруги ядра 0,9 В, що дозволяє досягти меншого енергоспоживання