XCKU3P-2SFVB784I-це мікросхема, запрограмована польовою масивом (FPGA) від сімейства Kintex Ultrascale+ Xilinx, яка є високопродуктивною FPGA, розробленою з розширеними функціями та можливостями. Чіп має 2,6 мільйона логічних комірок, 2604 шматочків DSP та 47 Мб Ультрарам, і будується за допомогою технології процесів 20 нм
XCKU3P-2SFVB784I-це мікросхема, запрограмована польовою масивом (FPGA) від сімейства Kintex Ultrascale+ Xilinx, яка є високопродуктивною FPGA, розробленою з розширеними функціями та можливостями. Чіп має 2,6 мільйона логічних комірок, 2604 шматочки DSP та 47 Мб Ультрарам, і будується за допомогою технології процесів 20 нм.
"2SFVB784I" в ім'я XCKU3P-2SFVB784I відноситься до кодів партії та бренду, а також на швидкість, температуру та характеристики ступеня мікросхеми. Цей чіп має промисловий клас і може підтримувати суворі умови.
Цей чіп призначений для додатків, які потребують високого рівня продуктивності та гнучкості, таких як прискорення центрів обробки даних, бездротова комунікація та високоефективні обчислення. Він оснащений високошвидкісними інтерфейсами, такими як 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, інтерфейси пам'яті PCI Express Gen3 X16 та DDR4 SDRAM, і може працювати з максимальною частотою 1,2 ГГц із споживанням енергії 50 Вт.
XCKU3P-2SFVB784i також має вдосконалені можливості вводу/виводу, включаючи тримод Ethernet, послідовний приймач та високошвидкісне серійне підключення. Чіп підтримує вдосконалені алгоритми та конструкції та програмується за допомогою інструменту дизайнерського набору Vivado® Xilinx.
Загалом, XCKU3P-2SFVB784I-це високопродуктивний та гнучкий мікросхема FPGA, придатний для додатків високого класу, включаючи штучний інтелект, високошвидкісну мережу, обробку відео та високопродуктивні обчислення. Потужні ресурси та гнучкість чіпа роблять його популярним вибором серед розробників, які працюють над високоефективними інженерними програмами в промисловому, автомобільному та аерокосмічному секторах.
