XCKU3P-2SFVB784I — це мікросхема FPGA (Field-Programmable Gate Array) із сімейства Kintex UltraScale+ компанії Xilinx, яка є високопродуктивною FPGA, розробленою з розширеними функціями та можливостями. Мікросхема складається з 2,6 мільйона логічних комірок, 2604 фрагментів DSP і 47 Мб UltraRAM і побудована за 20-нм техпроцесом.
XCKU3P-2SFVB784I — це мікросхема FPGA (Field-Programmable Gate Array) із сімейства Kintex UltraScale+ компанії Xilinx, яка є високопродуктивною FPGA, розробленою з розширеними функціями та можливостями. Мікросхема складається з 2,6 мільйона логічних комірок, 2604 фрагментів DSP і 47 Мб UltraRAM і побудована за 20-нм техпроцесом.
«2SFVB784I» у назві XCKU3P-2SFVB784I стосується коду партії та марки, а також характеристик швидкості, температури та класу чіпа. Цей чіп промислового класу і може витримувати суворі умови.
Цей чіп розроблений для додатків, які вимагають високого рівня продуктивності та гнучкості, таких як прискорення центрів обробки даних, бездротовий зв’язок і високопродуктивні обчислення. Він оснащений високошвидкісними інтерфейсами, такими як 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 і інтерфейси пам’яті DDR4 SDRAM, і може працювати на максимальній частоті 1,2 ГГц із споживанням енергії 50 Вт.
XCKU3P-2SFVB784I також має розширені можливості вводу-виводу, включаючи трирежимний Ethernet, послідовний трансивер і високошвидкісне послідовне підключення. Мікросхема підтримує розширені алгоритми та конструкції та програмується за допомогою інструменту Vivado® Design Suite від Xilinx.
Загалом XCKU3P-2SFVB784I — це високопродуктивний і гнучкий чіп FPGA, який підходить для високопродуктивних додатків, включаючи штучний інтелект, високошвидкісні мережі, обробку відео та високопродуктивні обчислення. Потужні ресурси та гнучкість чіпа роблять його популярним вибором серед розробників, які працюють над високопродуктивними інженерними додатками в промисловому, автомобільному та аерокосмічному секторах.
