XCVU11P-3FLGB2104E

XCVU11P-3FLGB2104E Пристрої Virtex™ UltraScale+ ™  FPGA забезпечують найвищу продуктивність і вбудовану функціональність на вузлах FinFET 14 нм/16 нм. 3D-схема AMD третього покоління використовує технологію стекованого кремнієвого з’єднання (SSI), щоб подолати обмеження закону Мура та досягти найвищої обробки сигналу та пропускної здатності послідовного вводу-виводу, щоб відповідати найсуворішим вимогам дизайну. Він також забезпечує віртуальне середовище проектування одного чіпа для забезпечення зареєстрованих ліній маршрутизації між чіпами, що дозволяє працювати на частотах вище 600 МГц і пропонувати багатші та гнучкіші тактові частоти.

Будучи найпотужнішою серією FPGA у галузі, пристрої UltraScale+ є ідеальним вибором для додатків, що потребують інтенсивних обчислень, починаючи від мереж 1+Tb/s, машинного навчання до радарних систем/систем попередження.

Основні особливості та переваги

Інтеграція 3D на 3D:

-FinFET з підтримкою 3D IC підходить для революційної щільності, пропускної здатності та великомасштабних з'єднань матриці до матриці, а також підтримує віртуальний однокристальний дизайн

Інтегровані блоки PCI Express:

-Gen3 x16 інтегрований PCIe для додатків 100G ®  модульний

Розширене ядро ​​DSP:

- До 38 TOP (22 TeraMAC) DSP оптимізовано для обчислень з фіксованою плаваючою комою, включаючи INT8, щоб повністю задовольнити потреби штучного інтелекту.