10Layer ELIC PCB Для того, щоб уникнути плутанини, Американська асоціація колій IPC Circuit запропонувала назвати цей вид продукції загальною назвою для технології HDI (високої щільності інтреканекенції). Якщо він безпосередньо перекладається, він стане технологією взаємозв'язку високої щільності. Далі йде близько 10-шарових ELIC HDI PCB, я сподіваюся, що допоможу вам краще зрозуміти 10-шаровій друкованій висоті HDI.
HDI широко застосовується в мобільних телефонах, цифрових (камерних) камерах, MP3, MP4, портативних комп'ютерах, автомобільній електроніці та інших цифрових продуктах, серед яких найбільш широко використовуються мобільні телефони. Далі йдеться про споріднену плату 4Step HDI, сподіваюся щоб допомогти вам краще зрозуміти плату 54Step HDI.
Відповідно до використання високоякісної плати HDI-3G-борту або платника несучої ІС, її майбутнє зростання дуже швидке: зростання мобільних телефонів 3G у світі перевищить 30% у найближчі кілька років, Китай незабаром видасть ліцензії 3G; Консалтингове агентство бортових компаній-перевізників Prismark прогнозує, що прогнозований темп зростання Китаю з 2005 по 2010 рік становить 80%, що представляє напрямок розвитку технології PCB. Далі йдеться про пов'язану друковану плату 2Step HDI, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти 2Step HDI PCB.
