Продукція
додому > Продукція > 12-шарова друкована плата 8R4F Rigid-Flex

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • Багатошарова плата PCB

    Багатошарова плата PCB

    Багатошарова плата PCB-метод виробництва багатошарової плати, як правило, виготовляється спочатку за допомогою внутрішнього шару шару, а потім одиночний або двосторонній підкладка виготовляється методом друку та травлення, який входить у призначений прошарок, а потім нагрівається, під тиском та пов'язаною. Що стосується подальшого буріння, воно таке ж, як і метод обшивки двосторонньої пластини. Це було винайдено в 1961 році.
  • XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C

    XCF02SVOG20C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E

    ​XCVU11P-1FLGA2577E — це продукт FPGA (Field Programmable Gate Array), вироблений Xilinx Corporation. Ця FPGA підтримує Virtex ®. Архітектура UltraScale+ забезпечує високопродуктивну обчислювальну потужність і гнучкі параметри конфігурації, які підходять для різних прикладних сценаріїв, які вимагають високої продуктивності та низького енергоспоживання
  • BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG-це високоефективний мережевий пристрій, який інтегрує високоефективні мережеві процесори та перемикання мікросхем, забезпечуючи пропускну здатність 100 Гбіт / с, підтримуючи кілька мережевих протоколів,
  • DS3231Z+TRL

    DS3231Z+TRL

    DS3231Z+TRL підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Як розробити друковану плату для високої частоти?

    Розробка друкованої плати (друкованої плати) для високочастотних додатків вимагає ретельного розгляду різних факторів для забезпечення цілісності сигналу, мінімізації втрат і пом’якшення електромагнітних перешкод. Ось кілька основних кроків і міркувань:

  • Запобіжні заходи при використанні високошвидкісних плит, які ви повинні знати

    Зі швидким розвитком електронного дизайну та комунікаційних сфер і застосуванням хмарних обчислень, продукти пред’являють все більші вимоги до обсягу даних, а швидкість передачі даних стає все швидшою. У той же час, продуктивність високошвидкісних табличок, які передають дані, також повинна бути все вище і вище. То на що слід звернути увагу при використанні високошвидкісних пластин?

  • Аналіз автоматизації заводу друкованих плат та планування промисловості 4.0

    Головною метою автоматизації заводу друкованих плат та розумних інвестицій у проектування заводу є економія робочої сили, покращення виходу продукції, зниження інтенсивності експлуатації та ефективна організація виробництва з метою досягнення ефективної координації різних процесів та оптимальної роботи заводу.

  • Модульні розкладки ідеї друкованої плати

    Зіткнувшись із все більш високою інтеграцією апаратних платформ і все більш складними електронними системами, схема друкованої плати повинна мати модульне мислення, що вимагає використання модульності при розробці апаратних схем та проводки на друкованій платі. , Метод структурованого проектування. Як інженер-апаратник, виходячи з розуміння загальної архітектури системи, перш за все, ми повинні свідомо об'єднати модульні ідеї дизайну в схематичну схему та дизайн проводки на друкованій платі в поєднанні з реальною ситуацією на друкованій платі, спланувати основну ідею компонування друкованої плати.

  • Переваги та функції зворотного буріння

    Нижче наведено переваги та функції зворотного буріння, сподіваюся, ви зможете допомогти вам зрозуміти більше.

  • Процес зварювання друкованої плати FPC

    На даний момент існує два загальних процеси зварювання FPC, один - це зварювання оловом пресом, а інший - ручне зварювання.

Надіслати запит