Продукція
додому > Продукція > Двошарова друкована плата з планарною обмоткою

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N — пристрій FPGA (Field Programmable Gate Array) серії Cyclone IV. ‌
  • XC7A100T-1FGG484I

    XC7A100T-1FGG484I

    XC7A100T-1FGG484I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.
  • HI-1573PST

    HI-1573PST

    HI-1573PST Особливості: Подвійний трансивер: HI-1573PST-це подвійний приймач, який забезпечує окрему передачу та отримувати канали HI-1573PST для MIL-STD-1553 Communication Communication.
  • XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Аналіз попиту та пропозиції на ринку плат ІЛР

    Постійне зростання виробництва мобільних телефонів стимулює попит на плати HDI. Китай відіграє важливу роль у світовому виробництві мобільних телефонів. Оскільки в 2002 році Motorola повністю застосувала плати HDI для виробництва мобільних телефонів, більше 90% материнських плат мобільних телефонів застосовували плати HDI. У дослідницькому звіті, опублікованому компанією In-Stat у 2006 році, передбачалося, що протягом наступних п’яти років світове виробництво мобільних телефонів зростатиме приблизно на 15%. До 2011 року світові продажі мобільних телефонів досягнуть 2 мільярдів одиниць.

  • Переваги та недоліки Flex-Rigid PCB

    Гнучка друкована плата прокатується міддю та подібними матеріалами, і основною метою є забезпечення достатньої гнучкості та опору вигину. З іншого боку, гнучкі тверді друковані плати будуються за допомогою комбінації двох технологій і мають гнучкі та жорсткі ділянки.

  • Програма HDI board

    HDI широко використовується в мобільних телефонах, цифрових (камерах) камерах, MP3, MP4, портативних комп'ютерах, автомобільній електроніці та інших цифрових продуктах, серед яких мобільні телефони найбільше використовуються. Плати HDI зазвичай виготовляються методом нарощування.

  • Які майбутні перспективи розвитку чіпів у Китаї

    Мікросхеми також відомі як інтегральні схеми та мікросхеми. Мікросхеми мобільних телефонів є важливою їх гілкою. Усі функції смартфонів, якими зараз користуються всі, залежать від чіпів мобільних телефонів. Мобільні телефони без чіпів ще гірші за цеглу. Можна побачити, що мобільні телефони значною мірою покладаються на чіпи. Технологія мікросхем безпосередньо впливає на майбутній розвиток мобільного зв'язку.

  • Основна класифікація мікросхем

    Відповідно до функціональної класифікації його можна розділити на чотири типи, в основному чіпи пам’яті, мікропроцесори, стандартні чіпи та складні системи на чіпі (SoC). Відповідно до типів інтегральних схем їх можна розділити на три категорії: цифрові мікросхеми, аналогові мікросхеми та гібридні мікросхеми.

  • Схема розвитку промисловості гнучких плит FPC та тенденція розвитку внутрішнього та зовнішнього ринків

    М'яка дошка FPC є важливим електронним компонентом. Він також є носієм електронних компонентів та електричного з'єднання електронних компонентів. Завдяки аналізу розвитку FPC м’якої плити в основних регіонах, тенденції розвитку ринку та порівняльного аналізу внутрішнього та зовнішнього ринків, ця стаття дає вам краще розуміння промисловості FPC.

Надіслати запит