Продукція
додому > Продукція > PCB товщиною 4 мм

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • 10CL006YE144I7G

    10CL006YE144I7G

    ​10CL006YE144I7G забезпечує програмовані шлюзи високої щільності, вбудовані ресурси та універсальний ввід-вивід. Ці ресурси можуть відповідати вимогам розширення вводу-виводу та інтерфейсу між мікросхемами.
  • 10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG

    ​10AX115H3F34I2SG використовує 20-нанометровий процес, який може забезпечити високу продуктивність, підтримуючи швидкість передачі даних між мікросхемами до 17,4 Гбіт/с, швидкість передачі даних на задній панелі до 12,5 Гбіт/с і до 1,15 мільйона еквівалентних логічних блоків.
  • XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I

    XC95288XV-7FG256I є інтегральною схемою (IC), що відноситься до категорії програмованих логічних пристроїв виробництва Xilinx. Цей продукт має 288 макроблоків із затримкою поширення 10 нс і упакований у BGA з розміром 256 контактів
  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    ​10M02SCU169C8G — мікросхема FPGA серії MAX 10 виробництва Intel (раніше Altera). Цей чіп має енергонезалежні характеристики, вбудовану флеш-пам’ять подвійної конфігурації та флеш-пам’ять користувача, а також підтримує миттєве налаштування. Він об’єднує аналого-цифровий перетворювач (АЦП) і однокристальний процесор з програмним ядром Nios II, що підходить для різноманітних програм, таких як керування системою, розширення вводу/виводу та зберігання даних.
  • MT53E1G32D2FW-046WT:B

    MT53E1G32D2FW-046WT:B

    MT53E1G32D2FW-046WT:B є типом модуля DDR4 SDRAM. Він має загальну ємність 8 ГБ і використовує 288-контактний форм-фактор. Цей модуль працює на швидкості 2400 МГц і має затримку CAS 17 тактових циклів
  • XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C

    ​XC2S300E-7FGG456C — це продукт серії Spartan IIE FPGA, вироблений Xilinx. Він належить до програмованих вентильних матриць (FPGA), які мають високу гнучкість і конфігурацію та підходять для різних цифрових схем. Конкретні специфікації та функції XC2S300E-7FGG456C можуть включати, але не обмежуватися наступним:
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Благословення виробничої лінії в Hong Hai Sharp може повернутися на японський ринок ПК

    Hong Hai співпрацює з Sharp, і зовнішній світ найбільше стурбований у сфері панелей дисплеїв, але рівень співпраці двох сторін не лише у цьому.

  • Один панель друкованої плати, подвійна панель, багатошарова дошка не знають різниці?

    Друкована плата (друкована плата) використовується для перенесення електронних компонентів та надання головного ланцюга для підключення компонентів до схеми. З структурної точки зору друкована плата поділяється на однопанельну, подвійну та багатошарову плату. Але більшість людей не можуть визначити різницю, тож які три відмінності?

  • Властивості високочастотної друкованої плати

    Високочастотні PCBS пропонують широкий спектр функцій. Знання цих функцій допоможе вам зрозуміти ці PCBS. Ці друковані плати називаються високочастотними PCBS через характеристики, які вони надають.

  • Початок 50 Ом при узгодженні імпедансу

    Для трас певної ширини три основні фактори впливатимуть на опір слідів друкованої плати. Перш за все, ЕМІ (електромагнітні перешкоди) ближнього поля траси друкованої плати пропорційна висоті траси від опорної площини. Чим менше висота, тим менше випромінювання. По-друге, перехресні перешкоди істотно змінюються з висотою траси. Якщо висоту зменшити вдвічі, перехресні перешкоди зменшаться майже на чверть.

  • Qualcomm Huawei конкурує за стандарт 5G: того ж дня оголосили про завершення підключення 5G за новою специфікацією

    Суперечка між Qualcomm та Huawei в кодуванні 5G у 2016 році викликала широке занепокоєння.

  • Якість термічної обробки важкої мідної друкованої плати

    При проектуванні схеми такі фактори, як тепловий стрес, дуже важливі, і інженери повинні максимально усунути тепловий стрес. З часом процеси виробництва друкованих плат продовжували розвиватися, і були винайдені різні технології друкованих плат, наприклад алюмінієві друковані плати, які може впоратися з тепловими навантаженнями. В інтересах дизайнерів важких мідних друкованих плат мінімізувати бюджет електроенергії при збереженні схеми. Продуктивність і екологічно чистий дизайн з продуктивністю тепловідведення.

Надіслати запит