Продукція

XA6SLX9-2FTG256Q підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.

BCM56873A0KFSBG Наявність і терміни виконання можуть відрізнятися залежно від постачальників і ринкових умов. Деякі джерела вказують на термін виконання замовлення 7 днів для невеликих кількостей, тоді як великі замовлення можуть потребувати переговорів. Продукт доступний через різних дистриб’юторів і постачальників, включаючи Alibaba.com і Mouser Electronics.

XC7VX485T-2FFG1157I — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.

SN74ALVTH16373VR підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.

XCZU48DR-2FSVG1517I — це високопродуктивна мікросхема SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) виробництва Xilinx Corporation

Оскільки користувацькі програми потребують все більше шарів плати, вирівнювання між шарами стає дуже важливим. Вирівнювання між шарами вимагає конвергенції толерантності. У міру зміни розміру плати ця вимога конвергенції є більш вимогливою. Всі процеси компонування генеруються в умовах контрольованої температури та вологості. Далі йдеться про пов'язані товсті друковані плати EM888 7MM, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти товсту друковану плату EM888 7MM.