Продукція
додому > Продукція > 5CEFA9U19I7N

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • Великий розмір Задній план

    Великий розмір Задній план

    Базова станція - це загальнодоступна базова станція мобільного зв'язку. Це інтерфейсний пристрій для мобільних пристроїв для доступу до Інтернету. Це також форма радіостанції. Це стосується інформації між терміналом мобільного зв'язку та терміналом мобільного телефону в певній зоні радіоохоплення. Передача радіопередавальної станції. Далі йдеться про великі розміри, пов'язані з високою швидкістю.
  • HI-8596PST

    HI-8596PST

    HI-8596PST підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCZU5CG-1FBVB900E

    XCZU5CG-1FBVB900E

    XCZU5CG-1FBVB900E підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C

    ​XC3S1600E-4FGG320C — це FPGA (Field Programmable Gate Array), що належить до серії Spartan-3E, розроблена спеціально для задоволення потреб споживчої електроніки з високою місткістю та чутливою до вартості. Він має наступні ключові характеристики:
  • 10CL016YM164I7G

    10CL016YM164I7G

    ​10CL016YM164I7G був оптимізований для низької вартості та низького статичного енергоспоживання, що робить його ідеальним вибором для великомасштабних і чутливих до витрат додатків.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Що означає напівпровідник

    Напівпровідники в основному складаються з чотирьох частин: інтегральних схем, оптоелектронних пристроїв, дискретних пристроїв і датчиків. Однак, оскільки інтегральні схеми становлять 80% з них, неспеціалісти зазвичай вважають інтегральні схеми напівпровідниками. В інтегральних схемах вони далі поділяються на мікропроцесори, пам'ять, логічні пристрої та аналогові пристрої. Ці маленькі коробочки насправді є тим, що ми зазвичай називаємо чіпами.

  • Які властивості мають напівпровідникові матеріали?

    Питомий опір напівпровідників істотно змінюється з температурою. Наприклад, для чистого германію на кожні 10 градусів підвищення вологості питомий електричний опір зменшується до 1/2 початкового значення.

  • Принципи дизайну друкованої плати

    Щоб отримати найкращі показники роботи електронних схем, важливе значення має компонування компонентів та компонування проводів.

  • Аналіз попиту та пропозиції на ринку плат ІЛР

    Постійне зростання виробництва мобільних телефонів стимулює попит на плати HDI. Китай відіграє важливу роль у світовому виробництві мобільних телефонів. Оскільки в 2002 році Motorola повністю застосувала плати HDI для виробництва мобільних телефонів, більше 90% материнських плат мобільних телефонів застосовували плати HDI. У дослідницькому звіті, опублікованому компанією In-Stat у 2006 році, передбачалося, що протягом наступних п’яти років світове виробництво мобільних телефонів зростатиме приблизно на 15%. До 2011 року світові продажі мобільних телефонів досягнуть 2 мільярдів одиниць.

  • Аналіз поточного стану та перспектив розвитку напівпровідникової промисловості в Китаї

    У 1980-х роках Китай почав входити в напівпровідникову промисловість. У перші дні напівпровідникова технологія в основному покладалася на імпорт, тоді як Китай в основному займався простим складанням і тестуванням. У той час великі підприємства, такі як Shanghai Hongli та East China Semiconductor, мали значний розрив між технологічним рівнем своєї продукції та міжнародним передовим рівнем, але це заклало основу для китайської напівпровідникової промисловості.

  • Джерело назви Ради HDI

    HDI в HDI Board — це абревіатура від High Density Interconnector. Це різновид (технологія) виробництва друкованих плат. Він використовує мікро-сліпу і технологію захоронення для друкованої плати з відносно високою щільністю розподілу ліній. HDI — це компактний продукт, розроблений для користувачів малої місткості.

Надіслати запит