Продукція
додому > Продукція > Модуль Bluetooth HDI PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • GA104-875-A1

    GA104-875-A1

    GA104-875-A1 підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • BCM81381A1KFSBG

    BCM81381A1KFSBG

    BCM81381A1KFSBG підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • XCVU065-2FFVC1517I

    XCVU065-2FFVC1517I

    Пристрій XCVU065-2FFVC1517I забезпечує оптимальну продуктивність та інтеграцію при 20 нм, включаючи серійну пропускну здатність вводу/виводу та логічну ємність. Як єдиний високий клас FPGA в галузі вузлів 20 нм, ця серія підходить для додатків від 400 г мереж до масштабного проектування/моделювання прототипу ASIC.
  • BCM50991ELB0KFEBG

    BCM50991ELB0KFEBG

    BCM5091ELB0KFEBG підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • IRF7406TRPBF

    IRF7406TRPBF

    IRF7406TRPBF підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Полярні моделі гнучким опором на друкованій платі

    Тепер Si8000m та Si9000e також мають новий варіант функції крос-моделювання XFE, яку можуть надати Polar Instruments. Понад 98% виробників друкованих плат, включаючи Hongtai, використовують Polar.

  • Які майбутні перспективи розвитку чіпів у Китаї

    Мікросхеми також відомі як інтегральні схеми та мікросхеми. Мікросхеми мобільних телефонів є важливою їх гілкою. Усі функції смартфонів, якими зараз користуються всі, залежать від чіпів мобільних телефонів. Мобільні телефони без чіпів ще гірші за цеглу. Можна побачити, що мобільні телефони значною мірою покладаються на чіпи. Технологія мікросхем безпосередньо впливає на майбутній розвиток мобільного зв'язку.

  • З якого матеріалу в основному складається чіп

    Чіп — це загальний термін виробів із напівпровідникових компонентів. Мікросхему також називають інтегральною схемою і мікросхемою. З якого матеріалу в основному складається чіп? Давай подивимось!

  • Темпи зростання світового ринку мікросхем сповільнилися в першому кварталі 2022 року

    Наш репортер Shen Cong повідомив: Американська асоціація напівпровідникової промисловості (SIA) нещодавно оприлюднила дані світового ринку мікросхем за перший квартал 2022 року. Дані показують, що темпи зростання світового ринку мікросхем значно сповільнилися.

  • Високоточна багатошарова друкована плата, чотири основні виробничі труднощі не можна ігнорувати

    Багатошарові друковані плати використовуються як «основна сила» в галузі зв'язку, лікування, промислового контролю, безпеки, автомобілів, електроенергії, авіації, військової промисловості та комп'ютерної периферії. Функції продукту стають все вищими і вищими, а друковані плати стають все більш складними, тому відносно складності виробництва також стає все більше.

  • Переваги друкованої плати HDI

    1. Це може знизити вартість друкованої плати HDI: коли щільність друкованої плати збільшується до більш ніж восьмишарової плати, вона виготовляється з HDI, і її вартість буде нижчою, ніж у традиційного складного процесу пресування.

Надіслати запит