Продукція
додому > Продукція > PCB вугільного чорнила

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • BCM56514A0IFEB

    BCM56514A0IFEB

    BCM56514A0IFEB підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • AD9517-1ABCPZ

    AD9517-1ABCPZ

    AD9517-1ABCPZ підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • BCM47722A1KFEB1G

    BCM47722A1KFEB1G

    BCM47722A1KFEB1G підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • 18-шарова 3-ступінчаста плата HDI

    18-шарова 3-ступінчаста плата HDI

    Високорівневий HDI відноситься до плати HDI з більш ніж двома рівнями, як правило, 3 + N + 3 або 4 + N + 4 або 5 + N + 5. Для сліпого отвору використовується лазер, а мідний отвір - близько 15UM. Далі йде про 18-шарову 3-х ступінчасту плату HDI, пов'язану, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти 18-шарову плату 3-х ступінчастої плати HDI.
  • Друкована плата Ro4003C

    Друкована плата Ro4003C

    Друкована плата Ro4003c виготовлена ​​з високочастотних матеріалів серії Rogers 4000. Він має хороші діелектричні властивості і дуже малі втрати. Він повинен широко використовуватися в мікрохвильових, високочастотних та радіочастотних полях.
  • BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG

    BCM54210SB0KMLG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Класифікація мікросхем

    Класифікація мікросхем Чи існує систематичний метод класифікації такої кількості мікросхем? Насправді існує багато способів класифікувати чіпи

  • Прогноз та аналіз стану ринку та перспектив розвитку індустрії напівпровідникового обладнання Китаю у 2022 році

    Новини китайської ділової інформаційної мережі: напівпровідник — це вид матеріалу з провідністю між провідником та ізолятором за нормальної температури. Це також матеріал із контрольованою провідністю, від ізолятора до провідника.

  • Детальне пояснення багатошарової ламінованої структури друкованої плати

    Перш ніж розробити багатошарову друковану плату, дизайнеру необхідно спочатку визначити структуру друкованої плати відповідно до масштабу схеми, розміру друкованої плати та вимог електромагнітної сумісності (EMC),

  • Як встановити компоненти на друковану плату PCB

    Наші звичайні комп’ютерні плати — це в основному двосторонні друковані плати на основі епоксидної смоли зі скла, одна з яких є вставним компонентом, а інша сторона — зварювальною поверхнею компонента. Видно, що пайки дуже правильні. Ми називаємо це майданчиком для дискретної поверхні пайки компонентів

  • Принципи компонування друкованої плати

    Встановіть розмір дошки та рами відповідно до структурного креслення, розташуйте монтажні отвори, з'єднувачі та інші пристрої, які потрібно розташувати відповідно до конструктивних елементів, і надайте цим пристроям нерухливі атрибути. Розмір розміру відповідно до вимог технічних характеристик проекту.

  • Перспективи розвитку напівпровідників

    Очікується, що світовий ринок напівпровідників продовжуватиме зростати разом із світовим науково-технічним прогресом і промисловим застосуванням технології 5G, штучного інтелекту, транспортних засобів, що працюють на новій енергії, та інших технологій.

Надіслати запит