Продукція
додому > Продукція > PCB goldfinger

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XCZU4EV-1SFVC784I

    XCZU4EV-1SFVC784I

    XCZU4EV-1SFVC784I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • HI-3583APQI-15

    HI-3583APQI-15

    HI-3583APQI-15 підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    ​XCVU27P-2FSGA2577E — мікросхема FPGA виробництва Xilinx, яка належить до серії Virtex UltraScale. Цей чіп має характеристики високої продуктивності та низького енергоспоживання та підходить для різних прикладних сценаріїв, таких як центри обробки даних, комунікації, промисловий контроль,
  • BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Цей чіп забезпечує 230K логічних блоків і інтегрує кілька високошвидкісних інтерфейсів зв’язку, таких як PCIe 2.0 x8, високошвидкісні послідовні роз’єми, контролер пам’яті DDR3 тощо. У чіпі використовується технологія виробництва на основі 40-нанометрового процесу, яка має такі переваги, як ефективна обробка. потужність, низьке енергоспоживання EP4SGX230HF35C4G і низька вартість. Цей чіп має широкий спектр застосувань у високопродуктивних обчисленнях, мережевому зв’язку, перекодуванні відео та обробці зображень.
  • XC7A50T-2CPG236I

    XC7A50T-2CPG236I

    Серія XC7A50T-2CPG236I Artix ® -7 оптимізована для додатків із низьким енергоспоживанням, які вимагають послідовних трансиверів, високої DSP і пропускної здатності логічної системи. Забезпечте найнижчу загальну вартість матеріалів для високопродуктивних і чутливих до витрат додатків
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Детальне пояснення друкованої плати через рішення для засмічення

    Через отвір також називають прохідним отвором. Для того, щоб задовольнити вимоги замовника, прохідні отвори повинні бути вставлені в процес PCB. Практикою було виявлено, що в процесі замикання, якщо традиційний процес замикання алюмінієвих листів змінено, а біла сітка використовується для завершення маски припою поверхні плати та замикання, виробництво друкованої плати може бути стабільним і якість надійний.

  • Модульні розкладки ідеї друкованої плати

    Зіткнувшись із все більш високою інтеграцією апаратних платформ і все більш складними електронними системами, схема друкованої плати повинна мати модульне мислення, що вимагає використання модульності при розробці апаратних схем та проводки на друкованій платі. , Метод структурованого проектування. Як інженер-апаратник, виходячи з розуміння загальної архітектури системи, перш за все, ми повинні свідомо об'єднати модульні ідеї дизайну в схематичну схему та дизайн проводки на друкованій платі в поєднанні з реальною ситуацією на друкованій платі, спланувати основну ідею компонування друкованої плати.

  • Основна класифікація мікросхем

    Відповідно до функціональної класифікації його можна розділити на чотири типи, в основному чіпи пам’яті, мікропроцесори, стандартні чіпи та складні системи на чіпі (SoC). Відповідно до типів інтегральних схем їх можна розділити на три категорії: цифрові мікросхеми, аналогові мікросхеми та гібридні мікросхеми.

  • Детальне пояснення багатошарової ламінованої структури друкованої плати

    Перш ніж розробити багатошарову друковану плату, дизайнеру необхідно спочатку визначити структуру друкованої плати відповідно до масштабу схеми, розміру друкованої плати та вимог електромагнітної сумісності (EMC),

  • Багатошарова плата друкованої плати

    Багатошарова плата PCB відноситься до багатошарової плати, яка використовується в електротехнічних виробах

  • Багатошарова ламінована структура друкованої плати

    Перш ніж розробити багатошарову друковану плату, дизайнеру необхідно спочатку визначити структуру друкованої плати відповідно до масштабу схеми.

Надіслати запит