Продукція
додому > Продукція > IS680 PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XCZU5EG-2SFVC784I

    XCZU5EG-2SFVC784I

    ​Мультипроцесор XCZU5EG-2SFVC784I MPSoC має масштабованість 64-розрядного процесора, поєднуючи керування в реальному часі з програмним і апаратним механізмами, придатними для додатків обробки графіки, відео, хвилі та пакетів. Цей багатопроцесорний системний пристрій базується на платформі, оснащеній універсальним процесором реального часу та програмованою логікою.
  • XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E — це SoC FPGA виробництва AMD/Xilinx. Ця ПЛІС поєднує процесори ARM Cortex A53, ARM Cortex R5 і графічний процесор ARM Mali-400 MP2
  • HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF — це високоінтегрований механізм керування даними, розроблений спеціально для зв’язку ARINC 429. Він має вісім каналів прийому ARINC 429 і чотири канали передачі ARINC 429, що забезпечує ефективну передачу даних між системами авіоніки.
  • EPF10K30RI240-4N

    EPF10K30RI240-4N

    EPF10K30RI240-4N підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N - це FPGA (поле програмований масив воріт), запущений Intel. Цей FPGA належить до серії Cyclone III і має наступні ключові особливості та технічні характеристики
  • XC7K160T-1FFG676I

    XC7K160T-1FFG676I

    ​XC7K160T-1FFG676I — мікросхема FPGA виробництва Xilinx, що належить до серії Kintex-7, з такими основними характеристиками та параметрами:
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Трійка провідних світових виробників мікросхем

    На тлі дефіциту мікросхем чіп стає важливою сферою у світі. У індустрії чіпів Samsung і Intel завжди були найбільшими світовими гігантами IDM (інтегруючи проектування, виробництво, герметизацію та тестування, в основному не покладаючись на інших). Довгий час між ними велася боротьба за «Залізний трон» глобальних фішок, поки TSMC не піднявся і біполярний шаблон не був повністю зламаний.

  • FPC стає загальною тенденцією промисловості друкованих плат

    Електронні продукти повинні використовувати друковану плату. Печатна плата (друкована плата) використовується майже у всіх електронних виробах і вважається «матір'ю продуктів електронної системи».

  • Новий прихід Apple до ланцюга поставок PCB повинен піднятися

    Подейкують, що найшвидший випуск Apple таких продуктів, як iPad Pro, наприкінці березня 2017 року, ціна акцій закрилася на два дні.

  • Програма HDI board

    HDI широко використовується в мобільних телефонах, цифрових (камерах) камерах, MP3, MP4, портативних комп'ютерах, автомобільній електроніці та інших цифрових продуктах, серед яких мобільні телефони найбільше використовуються. Плати HDI зазвичай виготовляються методом нарощування.

  • Розріджування ланцюга забезпечує нові бізнес-можливості для мікросвердлу

    Завдяки постійному впровадженню на ринок тонких, легких та коротких виробів, була розроблена високофункціональна, швидкісна та інші епохи подвійної висоти, а також тенденція високочастотного, швидкісного та багатовізного введення чіпи розроблені.

  • Яка різниця між мікросхемами, напівпровідниками та інтегральними схемами?

    Напівпровідники відносяться до матеріалів з провідністю між провідником та ізолятором при кімнатній температурі. Звичайні напівпровідникові матеріали включають кремній, германій, арсенід галію тощо. Кремній є найвпливовішим у застосуванні різних напівпровідникових матеріалів

Надіслати запит