Продукція
додому > Продукція > Збірка друкованої плати

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • Ic носій

    Ic носій

    Носій IC: як правило, це плата на чіпі. Дошка дуже маленька, як правило, 1/4 розміру покриття цвяха, а дошка дуже тонка 0,2-0. Використовується матеріал FR-5, смола BT, і його ланцюг становить близько 2mil / 2mil. Для високоточних дощок раніше його виробляли на Тайвані, але зараз розвивається до материка.
  • XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C-це поле програмований масив воріт (FPGA) на основі 45 нм технології мідного кабелю з низькою потужністю, яка забезпечує найкращий баланс між вартістю, потужністю та продуктивністю. Цей FPGA виготовляється Xilinx і належить до Spartan ®- 6 серії LX має такі ключові функції та функції:
  • XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC5VLX30T-2FFG323C

    XC5VLX30T-2FFG323C

    XC5VLX30T-2FFG323C підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC7Z020-2CLG484I

    XC7Z020-2CLG484I

    Вбудована система XC7Z020-2CLG484I на CHIP (SOC) приймає конфігурацію процесора Cortex-A9 Dual Core Cortex-A9, інтегруючи програму 7 серій (до 6,6-метрових логічних одиниць та 12.5 ГБ/с), що забезпечує високорозрізнену конструкцію для різних вбудованих програм.
  • XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I оптимізований для продуктивності та інтеграції системи в рамках процесу 20 нм, і приймає технологію CILICON CILICON CILICON CILICON (SSI). Цей FPGA також є ідеальним вибором для інтенсивної обробки DSP, необхідної для медичних зображень нового покоління, відео 8K4K та неоднорідної бездротової інфраструктури.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Що таке чіп? Як класифікувати

    Від «Чому чіпси застрягли» до «Як можна подолати дефіцит чіпсів», ми можемо чітко відчути, що кожен має набагато глибше розуміння важливості чіпсів. Однак, коли багато студентів звертаються до індустрії чіпів і хочуть дізнатися більше, вони все одно матимуть різноманітні запитання, на які потрібно відповісти!

  • Процес виробництва друкованої плати FPC

    Блок-схема односторонньої друкованої плати FPC: технічна документація - мідна фольга - Попередня обробка - прес-суха плівка - експозиція - прояв - травлення - видалення плівки - AOI - попередня обробка - плівка для покриття (або друк з фарбою) - попередня обробка перед гальванічним покриттям - гальваніка - пост гальванічне покриття - армування - зовнішній вигляд перфорація - електричні вимірювання - огляд зовнішнього вигляду - відвантаження;

  • Як розробити друковану плату для високої частоти?

    Розробка друкованої плати (друкованої плати) для високочастотних додатків вимагає ретельного розгляду різних факторів для забезпечення цілісності сигналу, мінімізації втрат і пом’якшення електромагнітних перешкод. Ось кілька основних кроків і міркувань:

  • Виробництво друкованих плат, на ці питання потрібно звернути увагу!

    Люди, які виготовляють друковані плати, знають, що виробничий процес дуже складний~

  • Виробництво друкованих плат, ви повинні звернути увагу на ці питання

    Різання, філе, окантовка, запікання, попередня обробка внутрішнього шару, покриття, експонування, DES (прояв, травлення, видалення плівки), перфорація, інспекція AOI, ремонт VRS, потемніння, ламінування, пресування, цільове свердління, кромка гонгу, свердління, міднення , пресування плівки, друк, письмо, обробка поверхні, остаточний огляд, пакування та інші процеси є незліченними

  • Майбутнє китайського «Ядра» буде яскравішим

    Подібно до того, як сталь підтримує індустрію, мікросхеми підтримують інформаційну індустрію. Науково-дослідні та виробничі можливості мікросхем є втіленням високого, складного та передового рівня розвитку технологій у країні.

Надіслати запит