Продукція
додому > Продукція > PTFE антена PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • 5SGSMD8K3F40C2G

    5SGSMD8K3F40C2G

    5SGSMD8K3F40C2G підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • MT41K512M16VRN-107IT: P

    MT41K512M16VRN-107IT: P

    MT41K512M16VRN-107IT: P підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • BCM68622B0IFSBG

    BCM68622B0IFSBG

    BCM68622B0IFSBG підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • SX08-0B00-02

    SX08-0B00-02

    SX08-0B00-02 підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C Кількість логічних компонентів: На основі характеристик серії Spartan-3 ця модель може містити тисячі до десятків тисяч логічних компонентів, але конкретні значення повинні бути згадані в посібнику з даних
  • XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Джерело назви Ради HDI

    HDI в HDI Board — це абревіатура від High Density Interconnector. Це різновид (технологія) виробництва друкованих плат. Він використовує мікро-сліпу і технологію захоронення для друкованої плати з відносно високою щільністю розподілу ліній. HDI — це компактний продукт, розроблений для користувачів малої місткості.

  • Що таке напівпровідник

    Існує багато форм матерії, наприклад, тверда, рідка, газоподібна, плазма тощо. Зазвичай ізоляторами ми називаємо матеріали з поганою електропровідністю, такі як вугілля, штучний кристал, бурштин, кераміка тощо. Метали з хорошою провідністю, такі як золото, срібло, мідь, залізо, олово та алюміній, називаються провідниками. Матеріал між провідником і ізолятором можна просто назвати напівпровідником. У порівнянні з провідниками та ізоляторами відкриття напівпровідникових матеріалів є останнім. До 1930-х років, коли була вдосконалена технологія очищення матеріалів, існування напівпровідників було дійсно визнано науковим співтовариством.

  • Технологія обробки поверхні дошки DHI технологія прямого покриття з вуглецевої серії

    У цій статті буде розглянута історія розробки технології прямого покриття вуглецевими серіями, включаючи нові досягнення в технології обладнання, а також про те, як застосовувати їх до сучасних флагманських мобільних телефонів з надзвичайно тонкою шириною ліній та інтервалом між ними.

  • Розробка матеріалів підкладки друкованих плат

    Розробка матеріалів для підкладки друкованих плат тривала майже 50 років

  • Що таке чіп? Як класифікувати

    Від «Чому чіпси застрягли» до «Як можна подолати дефіцит чіпсів», ми можемо чітко відчути, що кожен має набагато глибше розуміння важливості чіпсів. Однак, коли багато студентів звертаються до індустрії чіпів і хочуть дізнатися більше, вони все одно матимуть різноманітні запитання, на які потрібно відповісти!

  • Принципи дизайну друкованої плати

    Щоб отримати найкращі показники роботи електронних схем, важливе значення має компонування компонентів та компонування проводів.

Надіслати запит