Продукція

5AGTMD3G3F31I3G — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.

XC6SLX16-2FTG256I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.

XC6SLX100T-2FGG484C підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.

XC6SLX9-2CPG196C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.

​XCVU9P-L2FLGB2104E — це високопродуктивний чіп FPGA із серії Virtex UltraScale+ компанії Xilinx. У чіпі використовується вдосконалена 28-нанометрова технологія металевих затворів (HKMG) у поєднанні з технологією стекового кремнієвого з’єднання (SSI), що забезпечує ідеальне поєднання низького енергоспоживання та високої продуктивності.

Збільшення щільності упаковки з інтегральною схемою призвело до високої концентрації ліній зв'язку, що робить необхідність використання декількох субстратів. У макеті друкованої схеми з'явилися непередбачувані проблеми дизайну, такі як шум, заблокована ємність та перехресні розмови. Далі йде про 20-шарову Pentium материнську плату, сподіваюсь допомогти вам краще зрозуміти 20-шарову материнську плату Pentium.