Продукція
додому > Продукція > RT5880 мікрополоскова друкована плата

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • HI-8598PSTF

    HI-8598PSTF

    ​HI-8598PSTF — це електронний компонент, але згідно з наданими результатами пошуку, конкретна детальна інформація про HI-8598PSTF відносно обмежена. Проте я можу отримати деяку можливу інформацію на основі подібних функцій продукту та програм у результатах пошуку:
  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • BCM6710A1KFFBG

    BCM6710A1KFFBG

    BCM6710A1KFFBG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Алюмінієва плата Biggs

    Алюмінієва плата Biggs

    Металева підкладка - це матеріал металевої плати, який є загальним електронним компонентом. Він складається з теплопровідного ізоляційного шару, металевої пластини та металевої фольги. Він має особливу магнітну проникність, відмінне тепловіддачу, високу механічну міцність та хороші експлуатаційні показники. Далі йдеться про пов'язану плату з алюмінієвою платою Biggs, сподіваюсь допомогти вам краще зрозуміти плату з алюмінієвою платою Biggs.
  • XC6VLX130T-2FFG784I

    XC6VLX130T-2FFG784I

    ​XC6VLX130T-2FFG784I — це високопродуктивний модуль живлення постійного струму постійного струму зі зниженою швидкістю, розроблений Analog Devices, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій має широкий діапазон вхідної напруги від 6 В до 36 В і максимальний вихідний струм 5 А.
  • XC7Z020-1CLG400I

    XC7Z020-1CLG400I

    ​Вбудована система на чіпі (SoC) XC7Z020-1CLG400I використовує конфігурацію двоядерного процесора ARM Cortex-A9, інтегрує програмовану логіку 7 серій (до 6,6 МБ логічних блоків і трансивер 12,5 Гбіт/с), забезпечуючи високодиференційований дизайн для різних вбудованих пристроїв. програми.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Розріджування ланцюга забезпечує нові бізнес-можливості для мікросвердлу

    Завдяки постійному впровадженню на ринок тонких, легких та коротких виробів, була розроблена високофункціональна, швидкісна та інші епохи подвійної висоти, а також тенденція високочастотного, швидкісного та багатовізного введення чіпи розроблені.

  • Вибір плівки для друкованої плати FPC

    Існує три методи нанесення резистентного покриття: метод нанесення рідких резистентних покриттів і метод резистентного покриття FPC для друкованої плати.

  • Виробництво друкованих плат, ви повинні звернути увагу на ці питання!

    Різання, філе, шліфування країв, випікання, внутрішня попередня обробка, покриття, експонування, DES (прояв, травлення, видалення плівки), штампування, перевірка AOI, ремонт VRS, коричневе фарбування, ламінування, пресування, свердління мішені, край гонга, свердління, міднення , пресування плівки, друк, текст, обробка поверхні, кінцева перевірка, пакування та інші процеси надзвичайно численні. Звучить чудово, але процес такий довгий, і є багато проблем, на які варто звернути увагу.

  • Яка різниця між мікросхемами, напівпровідниками та інтегральними схемами?

    Напівпровідники відносяться до матеріалів з провідністю між провідником та ізолятором при кімнатній температурі. Звичайні напівпровідникові матеріали включають кремній, германій, арсенід галію тощо. Кремній є найвпливовішим у застосуванні різних напівпровідникових матеріалів

  • Еволюція та вплив інтегральних схем у сучасній електроніці

    Концепція інтегральних схем сягає своїм корінням до кінця 1950-х і початку 1960-х років. Джек Кілбі, інженер Texas Instruments, і Роберт Нойс, співзасновник Fairchild Semiconductor, а пізніше Intel, незалежно один від одного придумали ідею інтеграції кількох електронних компонентів на одній напівпровідниковій підкладці.

  • Як краще розробити друковану плату Rigid-Flex?

    З постійним вдосконаленням електронних продуктів та поступовим застосуванням продуктів 5G попит на друковану плату Rigid-Flex зріс. Існує велика різниця між розробкою твердосплавної друкованої плати та простою розробкою Flex-PCB та Rigid-PCB.

Надіслати запит