Продукція
додому > Продукція > S1000H PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • Sn65lvds93azqlr

    Sn65lvds93azqlr

    SN65LVDS93AZQLR підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • BCM54991LB0KFEBG

    BCM54991LB0KFEBG

    BCM54991LB0KFEBG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I — це вдосконалена програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена компанією Xilinx, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій має 600 000 логічних комірок, 34,6 Мб блокової оперативної пам’яті та 1248 сегментів цифрової обробки сигналів (DSP), що робить його ідеальним для високопродуктивних програм.
  • XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I

    XCZU7EV-2FBVB900I-це SOC (система на мікросхемі) із Zynx Zynq Ultrascale+ MPSOC (багатопроцесорна система на чіпі). Цей чіп має неоднорідну архітектуру обробки, що поєднує програмовану логіку та обробку одиниць 64-розрядних процесорів ARMV8, забезпечуючи високий рівень продуктивності та гнучкість для розробників.
  • XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Вибір плівки для друкованої плати FPC

    Існує три методи нанесення резистентного покриття: метод нанесення рідких резистентних покриттів і метод резистентного покриття FPC для друкованої плати.

  • Мікропроцесор проти інтегральної схеми в дизайні електроніки

    Ймовірно, ви матимете справу з інтегральними схемами в дизайні електроніки. Час від часу ви можете зіткнутися з важким завданням роботи з мікропроцесором. Помилково вважати, що проектування за допомогою мікропроцесора схоже на типові мікросхеми.

  • Трійка провідних світових виробників мікросхем

    На тлі дефіциту мікросхем чіп стає важливою сферою у світі. У індустрії чіпів Samsung і Intel завжди були найбільшими світовими гігантами IDM (інтегруючи проектування, виробництво, герметизацію та тестування, в основному не покладаючись на інших). Довгий час між ними велася боротьба за «Залізний трон» глобальних фішок, поки TSMC не піднявся і біполярний шаблон не був повністю зламаний.

  • Метод розрізнення одношарової плати друкованої плати та багатошарової плати

    За кількістю шарів односторонні, двосторонні та багатошарові друковані плати поділяються за шаром схеми всередині.

  • Джерело назви Ради HDI

    HDI в HDI Board — це абревіатура від High Density Interconnector. Це різновид (технологія) виробництва друкованих плат. Він використовує мікро-сліпу і технологію захоронення для друкованої плати з відносно високою щільністю розподілу ліній. HDI — це компактний продукт, розроблений для користувачів малої місткості.

  • Особливості друкованої плати

    Причина, чому PCB можна використовувати все ширше і ширше, полягає в тому, що вона має багато унікальних переваг

Надіслати запит