Продукція
додому > Продукція > ST115D PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C

    ​XC7A200T-1FFG1156C — мікросхема FPGA виробництва Xilinx, яка належить до серії Artix-7. Цей чіп виготовлено за передовою 28-нм технологією та має високу продуктивність обробки. Специфічні особливості включають
  • XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E

    ​XCVU125-2FLVC2104E Пристрій XCCU125-2FLVC2104E забезпечує оптимальну продуктивність та інтеграцію на 20 нм, включаючи пропускну здатність послідовного вводу-виводу та логічну ємність. Будучи єдиною високоякісною ПЛІС в індустрії технологічних вузлів 20 нм, ця серія підходить для додатків, починаючи від мереж 400G до великомасштабного проектування/моделювання прототипів ASIC.
  • XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCVU5P-2FLVA2104I

    XCVU5P-2FLVA2104I

    ​Пристрій XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+ — це високопродуктивна FPGA на основі 14-нм/16-нм вузлів FinFET, яка підтримує технологію 3D IC і різноманітні додатки, що потребують інтенсивних обчислень.
  • XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E

    ​XCZU19EG-3FFVB1517E — це вбудована система на кристалі (SoC), вироблена компанією Xilinx. Цей продукт належить до серії Zynq UltraScale+ і має такі ключові характеристики та функції:
  • XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I Огляд підсистеми конвертера радіочастотних даних Більшість Zynq UltraScale+RFSoC включають підсистему перетворювача радіочастотних даних, яка включає кілька радіостанцій Частотний аналого-цифровий перетворювач (RF-ADC) і кілька радіочастотних аналого-цифрових перетворювачів
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • XCVU9P-L2FLGA2577E — це потужна та високопродуктивна мікросхема FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E використовує вдосконалену архітектуру Virtex UltraScale+ і входить до цієї серії чіпів.

  • Програма HDI board

    HDI широко використовується в мобільних телефонах, цифрових (камерах) камерах, MP3, MP4, портативних комп'ютерах, автомобільній електроніці та інших цифрових продуктах, серед яких мобільні телефони найбільше використовуються. Плати HDI зазвичай виготовляються методом нарощування.

  • Як працює інтегральна схема (IC)?

    ​Інтегральна схема (ІС) функціонує шляхом об’єднання різних електронних компонентів у напівпровідниковий матеріал, як правило, кремній.

  • Переваги та функції зворотного буріння

    Нижче наведено переваги та функції зворотного буріння, сподіваюся, ви зможете допомогти вам зрозуміти більше.

  • Які характеристики патчів PCB від виробників PCB

    Патч PCB є популярним обладнанням для підключення компонентів в даний час. Він має такі переваги, як чудова продуктивність, стійкість до корозії, тривалий термін служби тощо. Як правило, за умови відсутності пошкодження зовнішньої сили термін служби пластиру PCB може досягати більше п'яти років. Загальний термін служби деяких друкованих плат буде ще довшим. Якщо науковий захист буде здійснено на більш пізньому етапі, рівень відмов буде значно зменшений. Які характеристики патчів PCB виробників PCB?

  • Якість термічної обробки важкої мідної друкованої плати

    При проектуванні схеми такі фактори, як тепловий стрес, дуже важливі, і інженери повинні максимально усунути тепловий стрес. З часом процеси виробництва друкованих плат продовжували розвиватися, і були винайдені різні технології друкованих плат, наприклад алюмінієві друковані плати, які може впоратися з тепловими навантаженнями. В інтересах дизайнерів важких мідних друкованих плат мінімізувати бюджет електроенергії при збереженні схеми. Продуктивність і екологічно чистий дизайн з продуктивністю тепловідведення.

Пов'язаний пошук

ST115D PCB з високою теплопровідністю

Надіслати запит