Продукція

вбудована друкована плата Copper Coin-- HONTEC використовує готові мідні блоки для з’єднання з FR4, потім використовує смолу для їх заповнення та фіксації, а потім ідеально поєднує їх шляхом міднення, щоб з’єднати їх із міддю ланцюга.

XC6SLX150T-3CSG484I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.

SN74ALVTH16373VR підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.

EP4SGX70HF35C4N підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.

EPM570F256C4N підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.

На друкованій платі є процес, що називається опором закопування, який полягає в тому, щоб вставити мікросхеми та резистори чипів у внутрішній шар плати. Ці мікросхематичні резистори та конденсатори, як правило, дуже малі, наприклад, 0201 або навіть менший розмір 01005. Вироблена таким чином плата друкованої плати така ж, як і звичайна плата друкованої плати, але в ній розміщено багато резисторів та конденсаторів. Для верхнього шару нижній шар економить багато місця для розміщення компонентів. Далі йдеться про те, що пов'язано з платою ємності з похованими серверами 24 шарів, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти Раду з похованими ємностями на сервері 24 шару.