Продукція
додому > Продукція > TUC Rigid-Flex PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I-це високопродуктивний мікросхема FPGA з широким спектром додатків, включаючи зв'язок, центри обробки даних, обробку зображень та радіолокаційні системи. Цей чіп має високу продуктивність та гнучкість, і може досягти швидкісної обробки сигналів
  • AD71056ARZ

    AD71056ARZ

    AD71056ARZ підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • 12 шару з жорсткою дошкою 8R4F

    12 шару з жорсткою дошкою 8R4F

    Жорстко-гнучка плата поєднує в собі переваги жорстких характеристик жорсткої плати та гнучкі характеристики гнучкої плати, так що друкована плата більше не є двовимірним площинним шаром масла, а складена тривимірною. внутрішнє з'єднання і довільне згинання. Далі йдеться про 12 шарів, пов'язаних з жорсткою платою 8-слойного 8R4F, сподіваюсь допомогти вам краще зрозуміти 12-шарову плату з жорстким Flex-шаром 8 шару 8R4F.
  • XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I — мікросхема Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) з найвищою продуктивністю та вбудованою функціональністю. 3D-схема AMD третього покоління використовує технологію стекованого кремнієвого з’єднання (SSI), щоб подолати обмеження закону Мура та досягти найвищої обробки сигналу та пропускної здатності послідовного вводу-виводу, щоб відповідати найсуворішим вимогам дизайну.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

Надіслати запит