Продукція
додому > Продукція > Модуль WIFI HDI PCB

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • HCPL-0314-000E

    HCPL-0314-000E

    HCPL-0314-000E підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • XC6SLX150-3FGG484C

    XC6SLX150-3FGG484C

    XC6SLX150-3FGG484C підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • 10m02sce144i7g

    10m02sce144i7g

    10m02sce144i7g підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • 5cefa2m13c8n

    5cefa2m13c8n

    5CEFA2M13C8N підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N з низькою вартістю та низькою потужністю CPLD забезпечує більшу щільність та введення/вивод на слід. Щільність пристроїв Max V коливається від 40 до 2210 логічних елементів (від 32 до 1700 еквівалентних макро -одиниць) та до 271 вводу/виводу, що пропонує програмовані рішення для розширення вводу/виводу, монітора шини та протоколу, моніторингу живлення та контролю, конфігурації FPGA та аналогових інтерфейсів.
  • XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I-це тип FPGA (поле програмований масив воріт), виготовлений Xilinx. Цей специфічний FPGA має 33 280 логічних комірок, працює зі швидкістю до 667 МГц, а також має 1 трансивер, 1 Мб блокової оперативної пам’яті та 90 шматочків DSP.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Вибір плівки для друкованої плати FPC

    На даний момент метод нанесення резисту поділяється на наступні три методи відповідно до точності та вихідної графіки схеми: метод друку без екрану, метод сухої плівки / світлочутливий і метод світлочутливого рідкого резисту.

  • Режим встановлення компонентів на друкованій платі друкованої плати

    Наші звичайні комп’ютерні плати та карти – це в основному двосторонні друковані плати на основі епоксидної смоли зі скла. Одна сторона - це вставні компоненти, а інша сторона - зварювальна поверхня ніжок компонента. Видно, що точки зварювання дуже регулярні

  • Напівпровідник повернувся з міцністю, недооцінене значення зросло з високим зростанням

    Наприкінці квітня 2022 року ми відкрили спеціальну рубрику під назвою «коли буде гарна погода, перепишемо низ 2022». До кінця червня ми більше зосередилися на нових напрямках енергетичної промисловості, включно з промисловим ланцюжком літієвих акумуляторів для транспортних засобів на новій енергії.

  • Деякі важливі властивості напівпровідників

    Чому питомий опір напівпровідника знижується з температуроюï¼ŸРізниця питомого опору між провідником і напівпровідником пов'язана з різною густиною носіїв заряду.

  • Процес виробництва друкованої плати FPC

    Блок-схема односторонньої друкованої плати FPC: технічна документація - мідна фольга - Попередня обробка - прес-суха плівка - експозиція - прояв - травлення - видалення плівки - AOI - попередня обробка - плівка для покриття (або друк з фарбою) - попередня обробка перед гальванічним покриттям - гальваніка - пост гальванічне покриття - армування - зовнішній вигляд перфорація - електричні вимірювання - огляд зовнішнього вигляду - відвантаження;

  • Джерело назви Ради HDI

    HDI в HDI Board — це абревіатура від High Density Interconnector. Це різновид (технологія) виробництва друкованих плат. Він використовує мікро-сліпу і технологію захоронення для друкованої плати з відносно високою щільністю розподілу ліній. HDI — це компактний продукт, розроблений для користувачів малої місткості.

Надіслати запит