Продукція

EP2AGX95EF29I3G — це недорога програмована вентильна матриця (FPGA), розроблена корпорацією Intel, провідною компанією з виробництва напівпровідникових технологій. Цей пристрій містить 120 000 логічних елементів і 414 контактів вводу/виводу користувача, що робить його придатним для широкого спектру малопотужних і недорогих програм. Він працює від однієї напруги джерела живлення в діапазоні від 1,14 В до 1,26 В і підтримує різні стандарти введення/виведення, такі як LVCMOS, LVDS і PCIe. Пристрій має максимальну робочу частоту до 415 МГц. Пристрій поставляється в невеликому корпусі з кульковою сіткою з дрібним кроком (FGBA) із 484 контактами, що забезпечує підключення з високою кількістю контактів для різноманітних застосувань.

​EP3C10E144I7N FPGA Field Programmable Logic Device Altera Packaging Original Factory Packaging Batch 22+

Використання жорстких і м'яких дощок широко застосовується в камерах мобільних телефонів, ноутбуках, лазерному друку, медичній, військовій, авіаційній та інших продуктах. Далі йде про близько 5 шарів 3F2R Rigid Flex Board, сподіваюся, допоможу вам краще зрозуміти 5 Шарова тверда дошка 3F2R.

​XCVU11P-3FSGD2104E — це FPGA (Field Programmable Gate Array), вироблена Xilinx Corporation. Ця FPGA має наступні характеристики та характеристики:

Гнучка плата FPC - це різновид гнучкої друкованої плати, яка виготовлена ​​з поліімідної або поліефірної плівки з високою надійністю та чудовою гнучкістю. Він має характеристики високої щільності, невеликої ваги, тонкої товщини та хороших властивостей згинання.

​XCZU15EG-3FFVB1156E — це FPGA (Field Programmable Gate Array), розроблена Xilinx на основі архітектури Zynq UltraScale+MPSoC. Він об’єднує високопродуктивні обчислювальні ядра та багаті інтерфейси введення/виведення, підтримує кілька високошвидкісних протоколів передачі даних і зв’язку, і широко використовується у високопродуктивних обчисленнях,