Продукція
додому > Продукція > XC3S1400AN-4FGG676C

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I

    ​XC6SLX150T-N3FGG676I — це високопродуктивний чіп FPGA із широким спектром застосувань, включаючи зв’язок, центри обробки даних, обробку зображень і радарні системи. Цей чіп має високу продуктивність і гнучкість, а також може досягти високошвидкісної обробки сигналу
  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    ​10M02SCU169C8G — мікросхема FPGA серії MAX 10 виробництва Intel (раніше Altera). Цей чіп має енергонезалежні характеристики, вбудовану флеш-пам’ять подвійної конфігурації та флеш-пам’ять користувача, а також підтримує миттєве налаштування. Він об’єднує аналого-цифровий перетворювач (АЦП) і однокристальний процесор з програмним ядром Nios II, що підходить для різноманітних програм, таких як керування системою, розширення вводу/виводу та зберігання даних.
  • 10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G — це високопродуктивна мікросхема FPGA виробництва Intel (раніше Altera). Цей чіп виготовлений за 10-нм техпроцесом і має 1696 логічних блоків і 1 мільйон таблиць пошуку. Він має низьке енергоспоживання і підходить для додатків, які потребують високого енергоспоживання
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG зазвичай упаковується в BGA (Ball Grid Array) або аналогічний формат упаковки високої щільності. Чіп доступний через авторизованих дистриб’юторів і посередників по всьому світу. Терміни виконання та ціни можуть змінюватися залежно від ринкових умов і угод з постачальниками.
  • BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC95288XL-10PQG208C

    XC95288XL-10PQG208C

    XC95288XL-10PQG208C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Історія розвитку електронних компонентів

    Історія розвитку електронних компонентів насправді є стиснутою історією електронного розвитку. Електронна технологія — це нова технологія, яка розвивалася наприкінці 19-го і на початку 20-го століття. Найшвидше і найширше він розвивався в 20 столітті і став важливим символом розвитку сучасної науки і техніки.

  • Qualcomm Huawei конкурує за стандарт 5G: того ж дня оголосили про завершення підключення 5G за новою специфікацією

    Суперечка між Qualcomm та Huawei в кодуванні 5G у 2016 році викликала широке занепокоєння.

  • Принципи компонування друкованої плати

    Встановіть розмір дошки та рами відповідно до структурного креслення, розташуйте монтажні отвори, з'єднувачі та інші пристрої, які потрібно розташувати відповідно до конструктивних елементів, і надайте цим пристроям нерухливі атрибути. Розмір розміру відповідно до вимог технічних характеристик проекту.

  • Переваги та недоліки багатошарових плит

    Багатошарові дошки були винайдені в 1961 році. Його метод виробництва, як правило, полягає в тому, щоб спочатку створити графіку внутрішнього шару, а потім використовувати метод друку та травлення, щоб зробити односторонню або двосторонню підкладку, і вставити її в призначений проміжний шар, а потім нагрійте, притисніть і скріпіть. Що стосується подальшого свердління, то це те ж саме, що і наскрізний метод двосторонньої дошки з покриттям.

  • Foxconn змінює клітку на Phoenix і хоче повернути ринок за допомогою 8K

    Го Таймінг описав придбання програми Sharp та впровадження технології 8K дисплея як заміну феніксу. Чи може цей фенікс принести Го Таймінг очікуваний ріст і підкаже Foxconn відновити ринок, поки не буде перевірено.

  • Вибір плівки для друкованої плати FPC

    На даний момент метод нанесення резисту поділяється на наступні три методи відповідно до точності та вихідної графіки схеми: метод друку без екрану, метод сухої плівки / світлочутливий і метод світлочутливого рідкого резисту.

Надіслати запит