Продукція
додому > Продукція > XC7A12T-2CPG238I

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • HI-1579PSI

    HI-1579PSI

    HI-1579PSI підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I

    ​XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ Пристрій забезпечує високу економічну ефективність у вузлах FinFET. Ця серія FPGA є ідеальним вибором для обробки пакетів і інтенсивних функцій DSP і підходить для різноманітних додатків, починаючи від бездротової технології MIMO до мереж Nx100G і центрів обробки даних.
  • XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Хрестоподібна пластина із заглибленими отворами

    Хрестоподібна пластина із заглибленими отворами

    Друкована плата, яку також називають друкованою платою, друкованою платою. Багатошарова друкована дошка відноситься до друкованої дошки з більш ніж двома шарами. Він складається із з'єднувальних проводів на декількох шарах ізоляційних підкладок та колодок для складання та пайки електронних компонентів. Роль ізоляції. Далі йдеться про пов’язані з друкованими платами хрестоподібні поховані отвори, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти друковану плату з перехресним похованням.
  • 5CEBA7F23C7N

    5CEBA7F23C7N

    5CEBA7F23C7N FPGA програмований логічний пристрій на місці, Hongtai Quick Electronics, 100% в наявності, з повним асортиментом продуктів, лише з оригінальною 15-річною репутацією, лише забезпечуючи безпечну та надійну платформу закупівлі електронних компонентів
  • XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • FPC стає загальною тенденцією промисловості друкованих плат

    Електронні продукти повинні використовувати друковану плату. Печатна плата (друкована плата) використовується майже у всіх електронних виробах і вважається «матір'ю продуктів електронної системи».

  • Які властивості мають напівпровідникові матеріали?

    Питомий опір напівпровідників істотно змінюється з температурою. Наприклад, для чистого германію на кожні 10 градусів підвищення вологості питомий електричний опір зменшується до 1/2 початкового значення.

  • Основна класифікація мікросхем

    Відповідно до функціональної класифікації його можна розділити на чотири типи, в основному чіпи пам’яті, мікропроцесори, стандартні чіпи та складні системи на чіпі (SoC). Відповідно до типів інтегральних схем їх можна розділити на три категорії: цифрові мікросхеми, аналогові мікросхеми та гібридні мікросхеми.

  • Класифікація електронних компонентів

    Компоненти: компонентами можна назвати продукти, які не змінюють молекулярний склад сировини в процесі обробки.

  • Що таке друкована плата HDI (High Density Interconnect)?

    PCB High Density Interconnection (HDI) — це різновид (технології) виробництва друкованих плат. Це друкована плата з відносно високою щільністю розподілу ланцюгів із використанням технології мікросліпих і захованих переходів.

  • Заходи безпеки при обробці плівки, що покриває друковану плату FPC

    Покривна плівка друкованої плати FPC повинна бути оброблена шляхом відкриття вікна, але її не можна обробляти відразу після вивезення з холодильної камери. Особливо, коли температура навколишнього середовища висока і різниця температур велика, краплі води будуть конденсуватися на поверхні.

Надіслати запит