Продукція
додому > Продукція > XCVU19P-1FSVB3824E

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I

    ​XCKU040-2FFVA1156I — ідеальний вибір для інтенсивної обробки DSP, необхідної для медичного зображення наступного покоління, відео 8k4k і гетерогенної бездротової інфраструктури.
  • IT988GSETC PCB

    IT988GSETC PCB

    IT988GSETC PCB Технологія дизайну стала методом проектування, який повинні прийняти дизайнери електронних систем. Тільки за допомогою методів проектування дизайнерів швидкісних схем може бути досягнуто керованості процесу проектування. Далі йдеться про IT988GSETC PCB, пов'язаний, я сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти IT988GSETC PCB.
  • XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I-це тип FPGA (польовий програмований масив воріт), виготовлений Xilinx. Цей специфічний FPGA має 325 000 логічних комірок, працює зі швидкістю до 500 МГц і має 20 приймачів, 2,1 Мб блокової оперативної пам’яті,
  • XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I

    ​XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ Пристрій забезпечує високу економічну ефективність у вузлах FinFET. Ця серія FPGA є ідеальним вибором для обробки пакетів і інтенсивних функцій DSP і підходить для різноманітних додатків, починаючи від бездротової технології MIMO до мереж Nx100G і центрів обробки даних.
  • XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • AD103-301-A1

    AD103-301-A1

    AD103-301-A1 підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Джерело назви Ради HDI

    HDI в HDI Board — це абревіатура від High Density Interconnector. Це різновид (технологія) виробництва друкованих плат. Він використовує мікро-сліпу і технологію захоронення для друкованої плати з відносно високою щільністю розподілу ліній. HDI — це компактний продукт, розроблений для користувачів малої місткості.

  • Нехай Різдво стане для Вас часом сміху та справжньої насолоди

    HONTEC дякує усім за вашу постійну підтримку і сподівається, що ми можемо покращити співпрацю в майбутньому.

  • Шлях розвитку китайських компаній з ПХБ

    Вибираючи власний шлях розвитку Гонтай, ми також практикуємо диференційовану модель розвитку.

  • Майбутнє китайського «Ядра» буде яскравішим

    Подібно до того, як сталь підтримує індустрію, мікросхеми підтримують інформаційну індустрію. Науково-дослідні та виробничі можливості мікросхем є втіленням високого, складного та передового рівня розвитку технологій у країні.

  • Які функції виконують напівпровідники

    Напівпровідники відносяться до матеріалів з провідністю між провідниками та ізоляторами при кімнатній температурі. Напівпровідник — це вид матеріалу з контрольованою провідністю, починаючи від ізолятора і закінчуючи провідником

  • Аналіз попиту та пропозиції на ринку плат ІЛР

    Постійне зростання виробництва мобільних телефонів стимулює попит на плати HDI. Китай відіграє важливу роль у світовому виробництві мобільних телефонів. Оскільки в 2002 році Motorola повністю застосувала плати HDI для виробництва мобільних телефонів, більше 90% материнських плат мобільних телефонів застосовували плати HDI. У дослідницькому звіті, опублікованому компанією In-Stat у 2006 році, передбачалося, що протягом наступних п’яти років світове виробництво мобільних телефонів зростатиме приблизно на 15%. До 2011 року світові продажі мобільних телефонів досягнуть 2 мільярдів одиниць.

Надіслати запит