Продукція
додому > Продукція > XCVU29P-3FSGA2577E

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E

    ​XCVU125-2FLVC2104E Пристрій XCCU125-2FLVC2104E забезпечує оптимальну продуктивність та інтеграцію на 20 нм, включаючи пропускну здатність послідовного вводу-виводу та логічну ємність. Будучи єдиною високоякісною ПЛІС в індустрії технологічних вузлів 20 нм, ця серія підходить для додатків, починаючи від мереж 400G до великомасштабного проектування/моделювання прототипів ASIC.
  • Корпоративна плата SSD Rigid Flex

    Корпоративна плата SSD Rigid Flex

    Плата Rigid-Flex може замінити композитну друковану плату, сформовану з декількох роз'ємів, декількох кабелів та стрічкових кабелів, і має переваги більш високої продуктивності виробу, більшої стабільності, легшої ваги та меншого обсягу. Далі йдеться про пов'язану плату Enterprise SSD Rigid Flex, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти Enterprise SSD Rigid Flex Board.
  • Плоска пластина намотування

    Плоска пластина намотування

    Котушка: схема схеми в основному обмотка, а друковану плату замінюють травленим ланцюгом, щоб замінити традиційні витки мідного дроту. Далі йдеться про планові намотування плати намотування, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти планарне намотування друкованої плати.
  • XC3S400-4PQG208C

    XC3S400-4PQG208C

    XC3S400-4PQG208C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Що таке напівпровідник

    Речовини та матеріали в природі можна розділити на три категорії: провідники, напівпровідники та ізолятори відповідно до їх провідності. Питомий опір напівпровідника знаходиться в діапазоні 1 м Ом · см ~ 1 г Ом · см (верхня межа береться згідно з електронною схемою Се Цзякуя та в 1/10 або 10 разів більше; оскільки позначка кута недоступна, поточний опис використовується тимчасово)

  • Мікропроцесор проти інтегральної схеми в дизайні електроніки

    Ймовірно, ви матимете справу з інтегральними схемами в дизайні електроніки. Час від часу ви можете зіткнутися з важким завданням роботи з мікропроцесором. Помилково вважати, що проектування за допомогою мікропроцесора схоже на типові мікросхеми.

  • Як розробити друковану плату для високої частоти?

    Розробка друкованої плати (друкованої плати) для високочастотних додатків вимагає ретельного розгляду різних факторів для забезпечення цілісності сигналу, мінімізації втрат і пом’якшення електромагнітних перешкод. Ось кілька основних кроків і міркувань:

  • Виробництво друкованих плат, ви повинні звернути увагу на ці питання!

    Різання, філе, шліфування країв, випікання, внутрішня попередня обробка, покриття, експонування, DES (прояв, травлення, видалення плівки), штампування, перевірка AOI, ремонт VRS, коричневе фарбування, ламінування, пресування, свердління мішені, край гонга, свердління, міднення , пресування плівки, друк, текст, обробка поверхні, кінцева перевірка, пакування та інші процеси надзвичайно численні. Звучить чудово, але процес такий довгий, і є багато проблем, на які варто звернути увагу.

  • Заходи безпеки при обробці плівки, що покриває друковану плату FPC

    Покривна плівка друкованої плати FPC повинна бути оброблена шляхом відкриття вікна, але її не можна обробляти відразу після вивезення з холодильної камери. Особливо, коли температура навколишнього середовища висока і різниця температур велика, краплі води будуть конденсуватися на поверхні.

  • Які майбутні перспективи розвитку чіпів у Китаї

    Зі швидким розвитком цифрових технологій електронні продукти зазнають величезних змін, особливо в галузі мобільних телефонів. Як ми всі знаємо, чіпи є основними компонентами смартфонів, а розвиток індустрії чіпів пов’язаний з розробкою мобільних телефонів та інших електронних продуктів.

Надіслати запит