Продукція
додому > Продукція > XCVU440-2FLGA2892E

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • 1.25G Оптичний модуль друкованої плати

    1.25G Оптичний модуль друкованої плати

    Продукти оптичного модуля SFP - це найновіші оптичні модулі, а також є найбільш широко використовуваними продуктами оптичного модуля. Оптичний модуль SFP успадковує характеристики з можливістю гарячої заміни GBIC, а також використовує переваги мініатюризації SFF. Далі йдеться про пов'язану плату з оптичним модулем 1,25G, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти плату оптичного модуля 1,25G.
  • XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF

    Інтегральна схема HI-1573PCIF, скорочено IC; Як випливає з назви, певна кількість часто використовуваних електронних компонентів, таких як резистори, конденсатори, транзистори тощо, а також проводки між цими компонентами, інтегровані за допомогою напівпровідникової технології, щоб мати певні функції.
  • XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I Ці продукти об’єднують багату функціональність на основі ARM в одному пристрої ® Cortex? - A9 двоядерна або одноядерна система обробки (PS) і 28 нм програмована логіка Xilinx (PL). Центральний процесор ARM Cortex-A9 є ядром PS, який також включає вбудовану пам’ять, інтерфейси зовнішньої пам’яті та розширені інтерфейси підключення периферійних пристроїв.
  • P0.75 LED PCB

    P0.75 LED PCB

    P0.75 LED PCB-Світлодіодний дисплей з малим інтервалом відноситься до внутрішнього світлодіодного дисплея з інтервалом світлодіодних точок P2 і нижче, в основному включає P2, p1.875, p1.667, p1.47, p1.25, P1.0, p0. 9, p0,75 та інші світлодіодні дисплеї. З удосконаленням технології виробництва світлодіодних дисплеїв роздільна здатність традиційних світлодіодних дисплеїв була значно покращена.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Обробка м'якої та арматурної плити FPC

    Обробка посиленої м’якої плати FPC, посилена м’яка плата FPC унікальна для гнучкої друкованої плати, а її форма та матеріали також різноманітні

  • Переваги та недоліки Flex-Rigid PCB

    Гнучка друкована плата прокатується міддю та подібними матеріалами, і основною метою є забезпечення достатньої гнучкості та опору вигину. З іншого боку, гнучкі тверді друковані плати будуються за допомогою комбінації двох технологій і мають гнучкі та жорсткі ділянки.

  • Перспективи розвитку напівпровідників

    Очікується, що світовий ринок напівпровідників продовжуватиме зростати разом із світовим науково-технічним прогресом і промисловим застосуванням технології 5G, штучного інтелекту, транспортних засобів, що працюють на новій енергії, та інших технологій.

  • Що таке напівпровідник

    Якщо речовина розрізняється за провідністю, її можна грубо класифікувати на два типи

  • Етапи проектування багатошарової плати

  • Які майбутні перспективи розвитку чіпів у Китаї

    Зі швидким розвитком цифрових технологій електронні продукти зазнають величезних змін, особливо в галузі мобільних телефонів. Як ми всі знаємо, чіпи є основними компонентами смартфонів, а розвиток індустрії чіпів пов’язаний з розробкою мобільних телефонів та інших електронних продуктів.

Надіслати запит