Продукція
додому > Продукція > XCZU15EG-3FFVB1156E

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • XC7VX690T-2FFG1761I

    XC7VX690T-2FFG1761I

    ​XC7VX690T-2FFG1761I — це високопродуктивна програмована вентильна матриця (FPGA) із сімейства Virtex-7 компанії Xilinx. Заснований на передовій 28-нм техпроцесі, цей пристрій пропонує чудову обчислювальну продуктивність і гнучку програмованість, що робить його придатним для широкого спектру застосувань.
  • EM888 товста плата 7 ММ

    EM888 товста плата 7 ММ

    Оскільки користувацькі програми потребують все більше шарів плати, вирівнювання між шарами стає дуже важливим. Вирівнювання між шарами вимагає конвергенції толерантності. У міру зміни розміру плати ця вимога конвергенції є більш вимогливою. Всі процеси компонування генеруються в умовах контрольованої температури та вологості. Далі йдеться про пов'язані товсті друковані плати EM888 7MM, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти товсту друковану плату EM888 7MM.
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    ​XCVU27P-2FSGA2577E — мікросхема FPGA виробництва Xilinx, яка належить до серії Virtex UltraScale. Цей чіп має характеристики високої продуктивності та низького енергоспоживання та підходить для різних прикладних сценаріїв, таких як центри обробки даних, комунікації, промисловий контроль,
  • HI-8423PTT

    HI-8423PTT

    HI-8423PTT підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N - це мікросхема FPGA, вироблена корпорацією Altera, що належить до серії Cyclone II. Цей мікросхема приймає діелектричний процес з низьким вмістом К.
  • EPCQ32ASI8N

    EPCQ32ASI8N

    EPCQ32ASI8N підходить для використання в різних додатках, включаючи промисловий контроль, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у користуванні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловою продуктивністю, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм управління живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Режим встановлення компонентів на друкованій платі друкованої плати

    Наші звичайні комп’ютерні плати та карти – це в основному двосторонні друковані плати на основі епоксидної смоли зі скла. Одна сторона - це вставні компоненти, а інша сторона - зварювальна поверхня ніжок компонента. Видно, що точки зварювання дуже регулярні.

  • Полярні моделі гнучким опором на друкованій платі

    Тепер Si8000m та Si9000e також мають новий варіант функції крос-моделювання XFE, яку можуть надати Polar Instruments. Понад 98% виробників друкованих плат, включаючи Hongtai, використовують Polar.

  • Історія розвитку електронних компонентів

    Історія розвитку електронних компонентів насправді є стислою історією розвитку електроніки. Електронна техніка — нова технологія, розроблена наприкінці 19 — на початку 20 століття. Найбільш швидко він розвивався і широко використовувався в 20 столітті. Він став важливим символом розвитку сучасної науки і техніки.

  • Еволюція та вплив інтегральних схем у сучасній електроніці

    Концепція інтегральних схем сягає своїм корінням до кінця 1950-х і початку 1960-х років. Джек Кілбі, інженер Texas Instruments, і Роберт Нойс, співзасновник Fairchild Semiconductor, а пізніше Intel, незалежно один від одного придумали ідею інтеграції кількох електронних компонентів на одній напівпровідниковій підкладці.

  • Вирішення ємності зчеплення в конструкціях

    Паразитне зчеплення між різними мережами відбувається через паразитну індуктивність та ємність. ємність зв'язку у ваших мережах впливатиме на поведінку сигналу.

  • Багатошарова ламінована структура друкованої плати

    Перш ніж розробити багатошарову друковану плату, дизайнеру необхідно спочатку визначити структуру друкованої плати відповідно до масштабу схеми.

Надіслати запит