Продукція
додому > Продукція > XCZU7EV-2FBVB900I

Продукція

Основними цінностями HONTEC є "професіоналізм, доброчесність, якість, інновації", дотримуйтесь процвітаючого бізнесу, заснованого на науці та техніці, дорозі наукового менеджменту, підтримуйте "На основі таланту та технології, забезпечує високу якість продукції та послуг , щоб допомогти клієнтам досягти максимального успіху "філософія бізнесу, має групу досвідчених високоякісних управлінських та технічних кадрів.Наша фабрика пропонує багатошарову друковану плату, друковану плату HDI, важку мідну друковану плату, керамічну друковану плату, похована PCB мідна монета.Ласкаво просимо купити нашу продукцію на нашому заводі.

Супутні товари

Гарячі продукти

  • BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC7K160T-2FFG676I

    XC7K160T-2FFG676I

    XC7K160T-2FFG676I - це чіп BGA, випущений XILINX, категорія: Embedded-FPGA (Field Programmable Gate Array), бренд: XILINX, оригінальний автентичний, в наявності
  • 10M04DCF256I7G

    10M04DCF256I7G

    ​10M04DCF256I7G10M04DCF256I7G — це однокристальний, енергонезалежний, недорогий програмований логічний пристрій (PLD), який використовується для інтеграції найкращого набору системних компонентів. 10M04DCF256I7G — ідеальне рішення для системного керування, розширення вводу/виводу, площини управління зв’язком, промислових, автомобільних і споживчих застосувань.
  • Багатошарова керамічна плата

    Багатошарова керамічна плата

    Керамічна підкладка відноситься до спеціальної технологічної дошки, де мідна фольга безпосередньо скріплюється з поверхнею (з одностороннього або подвійного боку) глиноземного (Al2O3) або керамічної підкладки нітриду алюмінію (AlN) при високій температурі. Далі йдеться про пов'язану багатошарову керамічну плату, сподіваюся допомогти вам краще зрозуміти друковану плату багатошарової керамічної плати.
  • BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG підходить для використання в різних сферах застосування, включаючи промислове управління, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E підходить для використання в різноманітних додатках, включаючи промислове керування, телекомунікації та автомобільні системи. Пристрій відомий своїм простим у використанні інтерфейсом, високою ефективністю та тепловими характеристиками, що робить його ідеальним вибором для широкого спектру програм керування живленням.
  • Пов'язаний блог
  • Відгуки

  • Класифікація мікросхем

    Класифікація мікросхем Чи існує систематичний метод класифікації такої кількості мікросхем? Насправді існує багато способів класифікувати чіпи

  • Аналіз попиту та пропозиції на ринку плат ІЛР

    Постійне зростання виробництва мобільних телефонів стимулює попит на плати HDI. Китай відіграє важливу роль у світовому виробництві мобільних телефонів. Оскільки в 2002 році Motorola повністю застосувала плати HDI для виробництва мобільних телефонів, більше 90% материнських плат мобільних телефонів застосовували плати HDI. У дослідницькому звіті, опублікованому компанією In-Stat у 2006 році, передбачалося, що протягом наступних п’яти років світове виробництво мобільних телефонів зростатиме приблизно на 15%. До 2011 року світові продажі мобільних телефонів досягнуть 2 мільярдів одиниць.

  • Які виклики та можливості стикаються з ідентифікацією відбитків пальців FPC при розробці 5G у Сполучених Штатах

    Управління бухгалтерської відповідальності уряду США (GAO) оприлюднило звіт про оцінку та аналіз технології під назвою "5G Wireless Technology" (далі "Звіт"), в якому викладається основна ситуація 5G, підсумовуються можливості, які може запропонувати 5G, і, нарешті, аналізується США . Проблеми розгортання 5G.

  • Виробництво друкованих плат, ви повинні звернути увагу на ці питання

    Різання, філе, окантовка, запікання, попередня обробка внутрішнього шару, покриття, експонування, DES (прояв, травлення, видалення плівки), перфорація, інспекція AOI, ремонт VRS, потемніння, ламінування, пресування, цільове свердління, кромка гонгу, свердління, міднення , пресування плівки, друк, письмо, обробка поверхні, остаточний огляд, пакування та інші процеси є незліченними

  • Що таке друкована плата HDI (High Density Interconnect)?

    PCB High Density Interconnection (HDI) — це різновид (технології) виробництва друкованих плат. Це друкована плата з відносно високою щільністю розподілу ланцюгів із використанням технології мікросліпих і захованих переходів.

  • Переваги важкої мідної друкованої плати

    Переваги важкої мідної друкованої плати роблять її головним пріоритетом для розробки потужних схем. Велика концентрація міді може витримувати високу потужність і високу температуру, тому високопотужні схеми були розроблені з використанням цієї технології. Такі схеми неможливо розробити з друкованими платами з низькою концентрацією міді, оскільки вони не витримують величезних термічних навантажень, викликаних високими струмами та струмами, що протікають.

Надіслати запит