Завдяки повномасштабному виробництву заводу Дунчен, обсяг бізнесу компанії Shengyi Electronics в Huawei за останні роки з кожним роком збільшувався, і він є основним постачальником друкованих плат Huawei.
З постійним вдосконаленням електронних продуктів та поступовим застосуванням продуктів 5G попит на друковану плату Rigid-Flex зріс. Існує велика різниця між розробкою твердосплавної друкованої плати та простою розробкою Flex-PCB та Rigid-PCB.
З появою нових технологій, таких як Інтернет речей та хмарні обчислення, у 2016 році відбулася низка нових змін у обробній промисловості.
Головною метою автоматизації заводу друкованих плат та розумних інвестицій у проектування заводу є економія робочої сили, покращення виходу продукції, зниження інтенсивності експлуатації та ефективна організація виробництва з метою досягнення ефективної координації різних процесів та оптимальної роботи заводу.
У цій статті буде розглянута історія розробки технології прямого покриття вуглецевими серіями, включаючи нові досягнення в технології обладнання, а також про те, як застосовувати їх до сучасних флагманських мобільних телефонів з надзвичайно тонкою шириною ліній та інтервалом між ними.
В даний час плата дивідендів для смартфонів поступово з’являється, особливо конкуренція на китайському ринку особливо жорстка. У січні продажі Huawei склали 4,72 млн. Штук, незначне зниження на 0,4%, а продажі склали 10,89 млрд. Юанів, зменшившись на 1,5%.
